晶圆制造过程中常用载具的类型

最新推荐文章于 2024-07-08 14:24:41 发布

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分类专栏：半导体工艺 # 晶圆制造文章标签：制造

本文链接：https://blog.csdn.net/SNOWTSHAN/article/details/136855142

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本文详细介绍了晶圆制造过程中常用的几种载具，包括OPEN CASSETTE、FOSB（前开晶圆运输盒）、FOUP（前开式晶圆传送盒）以及非接触式水平晶圆运输盒。这些载具在保护、运送和储存晶圆方面各有特点，如FOSB适用于晶圆厂与芯片厂间的运输，FOUP则主要用于12英寸晶圆厂内的自动化传送，非接触式运输盒则确保晶圆在运输过程中的安全，防止污染和损伤。

摘要由CSDN通过智能技术生成

晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护。晶圆载具种类很多，如FOUP用于晶圆制造工厂中晶圆的传送；FOSB用于硅片生产与晶圆制造工厂之间的运输；CASSETTE载具可用于工序间运送以及配合工艺使用。

OPEN CASSETTE

OPEN CASSETTE主要在晶圆制造内工序间运送及清洗等工艺中使用，与FOSB、FOUP等载具一样，一般采用耐温、机械性能优异、尺寸稳定性以及坚固耐用、防静电、低释气、低析出、可回收再利用的材料。不同晶圆大小、工艺节点9以及工艺所选用的材质有所不同，一般材质有PFA9PTFE、PP、PEEK、PES、PC、PBT、PEI9、COP等。产品一般设计成25片容量。

前开晶圆运输盒 FOSB

前开晶圆运输盒 FOSB(Front Opening shipping Box)，主要用于晶圆制造厂与芯片制造厂之间12吋晶圆的运输，其内部含有前开式容器，可容纳25片晶圆。与其他晶圆载具相比，前开式晶圆传送盒具有能提高晶圆产量、提升晶圆良品率、无静电损害等优势。

前开式晶圆传送盒属于高端晶圆载具，在大尺寸晶圆加工过程中应用较多。由于晶圆尺寸大、对洁净度要求更高；通过采用特殊定位片与防震设计，减少晶圆位移摩擦产生杂质：原材料采用低释气材质，可以降低释出气体污染晶圆的风险。与其他运输晶圆盒相比，FOSB气密性更好。此外，在后道封装线厂中，FOSB也可以用于各道工序之间晶圆的储存与转送。