12寸先进封装设备之-清洗设备简介

在半导体先进封装行业中，清洗场景与设备对应如下：

1. /焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物的清洗/：

   - /超声波清洗设备/：利用超声波在液体中产生的空化效应，形成微小气泡爆破，以物理方式去除污染物。

   - /喷淋清洗设备/：高压纯水或溶剂喷射于芯片表面，通过机械冲刷作用清洗污染物。

   - /兆声波清洗设备/：比超声波频率更高的清洗方式，能更有效地去除微小颗粒和有机污染物。

   - /等离子清洗设备/：利用活性气体等离子体与污染物发生化学反应，达到清洁目的，特别适用于去除有机物。

2. /TSV（硅穿孔）清洗/：

   - /等离子清洗设备/：在3D封装中，TSV的制作过程中需要极高的工艺精度，等离子清洗技术能够清洗掉生产过程中形成的分子水平的污染，从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。

3. /UBM/RDL（凸点底层金属/薄膜再分布技术）清洗/：

   - /等离子清洗设备/：等离子体清洗技术能够很容易清洗掉生产过程中形成的各种沾污，这些沾污会明显地影响封装生产及产品质量。

4. /键合清洗/：

   - /等离子清洗设备/：等离子体表面清洗可用于芯片粘结之前的处理，活化后的表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性能，提供良好的接触表面和芯片粘结浸润性，可有效防止或减少空洞形成，改善热传导能力。

这些清洗设备的特点包括：

- /高清洁效率/：能够去除晶圆表面极小的颗粒和各种污染物，确保芯片的性能和可靠性。

- /适应不同工艺需求/：不同的清洗设备可以针对不同的污染物和工艺需求，提供定制化的清洗解决方案。

- /环保和安全性/：现代清洗设备趋向于使用更环保的清洗剂，并且在操作过程中保证安全性。

- /技术先进性/：随着技术的发展，清洗设备也在不断进步，例如采用人工智能和自动化技术提高清洗效率。