GalaxyWaferMapEdit工具使用说明

最新推荐文章于 2024-05-30 19:56:06 发布
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分类专栏： WAFER MAP TSK MAP 文章标签： windows 编辑器
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本文链接：https://blog.csdn.net/SemiAisa/article/details/105472065
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GalaxyWaferMapEdit工具使用说明
csdn下载链接
1.下载安装安装包；在这里插入图片描述
2.点击下一步完成安装
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默认初次安装有10次使用机会，之后需要付费激活后方可使用。
3.直接打开tsk map原始文件
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4.选择probe型号
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5.选择右侧map任意单元格，放大缩小map并拖动
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6.修改die分bin

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7.点击保存
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GalaxyChip
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专栏目录
WaferMapTool.rar
08-03
用于半导体CP测试分析探针台产生的wafer map图，做correction时与基准map进行比较
WaferMap转换软件 - 免费且强大的芯片地图处理工具
最新发布
gitblog_09742的博客
09-06 356
WaferMap转换软件 - 免费且强大的芯片地图处理工具 MapToolKit_V1.3.2.zip项目地址:https://gitcode.com/open-source-toolkit/5b82c 软件简介 欢迎使用WaferMap转换软件，这是一款专为半导体行业设计的高效工具，旨在解决TSK、TEL和PT301探针台用户面临的原始数据转换难题。自2021年12月10日的最新更新以来，我们...
GalaxyWaferMapEdit使用说明
GalaxyChip的博客
04-12 4678
添加链接描述 GalaxyWaferMapEdit工具使用说明
GalaxyWaferMapEdit
04-12
GalaxyWaferMapEdit工具，支持直接查看tsk原始map文件，支持编辑单个die的分bin信息，批量修改分bin信息，修改完的map可直接被tsk probe调用，支持1024 bin，256site map。支持N篇wafer叠加map，map旋转。批量导出summary报告，pdf报告，文本格式map文件，excel map文件；自定义pass bin，bin definition；查看site测试良率。 支持三字符die map，单字符die map，多种修改bin规则任意设置。 增加高速输出xlsx map文件功能，效率提高90%； 增加支持单bit map文件，以及其map叠图，增加3bit 文本map叠图 使用说明参考https://blog.csdn.net/SemiAisa/article/details/105472224
gson整形(1)被转为double(1.0)解决方法
10-26 241
private static final Gson gsonInstance; static { gsonInstance = new GsonBuilder().registerTypeAdapter(Double.class, new JsonSerializer() { @Override public ...
Wafer Map软件中-Special Rule
阿拉伯梳子的专栏
05-16 600
通过在Wafer Map软件中实现这些Special Rule建模，可以提高半导体CP段的测试精度和质量控制水平，从而提升整体的生产效率和产品良率。- 实现一个规则引擎，允许用户根据需要自定义特殊规则，如特定的测试参数组合、测试结果的逻辑关系等。- 对于电学参数，如电压、电流、频率等，设定参数的上下限，超出范围的DUT将被标记为不合格。- 对于发现的故障，软件需要能够记录故障模式，并提供故障分析工具，帮助工程师理解故障原因。- 实现报警系统，当连续N片Wafer的良率低于预设阈值时，自动通知相关人员。
wafer map格式转换_如何将谷歌地球KML图层转换为Mapinfo TAB图层？
weixin_39553753的博客
11-30 1740
我们之前讨论过，Mapinfo TAB数据格式转换Google KML数据格式，那么反过来呢？有人借助“【115】[GoogleEarth工具].KML转MAPINFO大师”进行转换，效果不理想。其实，我往常用的是比较原始的方法进行转换，这里逐一介绍一下：〔1〕使用Global Mapper输出矢量格式数据。〔2〕将KML图层中海量站点导出为EXCEL站点列表。01 问题提出在规划中，仅掌握一门工...
TestMapAnalysis使用说明
GalaxyChip的博客
05-01 2088
DUT 1 (<COLOR=green>PASS): DUT 2 (<COLOR=green>PASS): DUT 3 (<COLOR=green>PASS): DUT 4 (<COLOR=green>PASS): DUT 5 (<COLOR=green>PASS): DUT 6 (<COLOR=green>PASS): DU...
用户登陆计数
09-29
3. **数据分析**：使用SQL查询或数据分析工具（如Google Analytics、Tableau等）对数据进行处理，统计每日、每周、每月的登录次数，区分用户和嘉宾。 4. **用户行为分析**：通过登录计数，可以分析用户的活跃度，...
Cornerstone v2.7.9 64bit 破解
05-09
Cornerstone svn 界面工具 mac系统 破解
WM-811K_semiconductor_wafer_map_pattern_classified:Web数据集WM-811K分类的半导体晶片图案图
05-01
WM-811K_semiconductor_wafer_map_pattern_classified 资料介绍 WM-811K是半导体数据集，您可以从或下载 在半导体中，存在很多Craft.io问题，而CP良率，WAT（晶圆接受测试）和Particle的晶圆图模式可以帮助工程师找到一些线索。 但是，存在一个大问题，即如何在无需人工操作的情况下将晶圆地图图案分类为服务器组。 有很多论文对此问题进行了调查，在这里，我将展示应用深度学习的结果。 数据中有811457张图像，但只有172950张带有手动标签的图像（总共9个标签：0、1、2、3、4、5、6、7、8）。 在172950张图像中，标签：8（无图案）占85.2％。 另一个剩余模式（14.8％）是 中心：4294（2.5％） 甜甜圈：555（0.3％） 边缘位置：5189（3.0％） 边环：9680（5.6％） 位置：3593
Wafer_map_pattern_classification_with_MFE_and_CNN：具有MFE和CNN的晶圆图图案分类
02-19
晶圆图模式分类 1.数据说明 WM-811K数据集 在实际制造中从46393个批次中收集了811457个晶圆图 172950个晶圆被领域专家标记。 9种缺陷模式类别（中心，甜甜圈，边缘环，边缘局部，局部，随机，近满，划痕） 删除了四个裸片少于100个的异常晶圆图（无图案类） 2.手动特征提取方法 1]特征提取 1）密度特征 晶圆图分为13个区域（4个边缘区域，9个中心区域） 每个区域的缺陷密度用作密度特征 13个提取的特征 2）几何特征 通过噪声过滤提取显着区域 基于最大面积的显着区域，提取六个几何特征周长，面积，短轴长度，长轴长度，坚固性和偏心率 6个提取的特征 3）features功能 通过radon变换创建根据一系列投影创建晶圆图的二维表示 应用三次插值以获得相同数量的行。 根据radon转换的结果和提取的行平均值得出20行 行标准差 每行 40个提取的特征 总共59个
uia-wafermap:半导体的发射和晶圆图
05-27
uia-wafermap 如何建造 安装rollup.js软件包。 npm install -g rollup 转到项目目录并安装依赖项模块。 npm install 测试项目。 npm run test 生成项目并将结果输出到dist / uia-wafermap.js 。 npm run build 单击index.html查看示例。 Example.js var shotmap = uia . shotmap ( 'wafer2' ) // element id . wafer ( 200 , 3 , 9 , 'bottom' ) // wafer size . die ( 3.76 , 3.74 ) // die size . reticle ( 5 , 6 , 0.3
react-d3-wafermap:React组件由使用d3.js创建的简单晶圆图组成
03-22
react-d3-晶圆图 使用生成一个非常基本的晶圆图的React组件。 D3代码可以在Observable上分叉。 该组件遵循通过Marco Iglesias的出色著作提出的“生命周期方法包装”结构。 此仓库是使用。
晶圆测试厂wafer map管理建议
drhrht的博客
03-30 1139
按照Recipe设定bin定义 应有版本管理概念，一般使用最新版本做为活动版本即可 Bin明细中应包含 BinID、BinCode、BinName、BinType、BinColor、Description BinID可使用数字类型 BinCode可参照实际机台的Bin，用于匹配 有些公司也将BinID、BinCode理解为SBin和HBin 即 Software Bin & Hardware Bin 一般也将BinID对应到客户的Bin BinType一般有Open、Short、Open.
半导体Wafer Map-“Ink-Less Format“概述
阿拉伯梳子的专栏
05-30 1774
通过在Wafer Map软件中实现Ink-Less Format的业务，可以提高半导体制造过程的效率，减少对墨水和打印设备的依赖，同时可能提高标记的持久性和准确性。- 在Wafer Map的用户界面中展示无墨格式数据，通常以图形化的方式表示，如不同颜色或图案标记不同的测试结果。- 将解码后的数据传输到Wafer Map软件中。- 将解析出的数据与Wafer Map中的晶圆信息进行匹配，确保数据对应正确的晶圆和芯片位置。- 将验证后的数据存储在Wafer Map软件的数据库中，确保数据的完整性和一致性。
Wafer Map-（01）-创建产品规格的思路概述
阿拉伯梳子的专栏
05-16 529
在半导体行业中，Wafer Map（晶圆图）是用于记录晶圆上各个芯片（Die）测试结果的重要工具，它对于半导体封测（封装测试）阶段至关重要。以下是。
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