Wafer Map软件中-Special Rule

在半导体CP段的Wafer Map软件中，Special Rule（特殊规则）建模是实现复杂测试和质量控制逻辑的关键部分。这些规则需要能够适应多变的测试标准和客户需求。以下是一些常见的Special Rule建模业务及其在软件设计中的实现方法：

1. **CPTest程序名比对**：
   - 用于确保测试程序与设计规范一致。软件需要能够记录和比对实际执行的测试程序与预期的程序名。
   - 实现一个比对机制，当测试程序名与Wafer Map中记录的程序名不匹配时，触发警告或错误。

2. **多片连续良率卡控**：
   - 用于检测连续几片Wafer的良率是否低于某个阈值，以识别可能的工艺问题。
   - 设计统计工具，能够追踪和分析连续N片Wafer的良率趋势。
   - 实现报警系统，当连续N片Wafer的良率低于预设阈值时，自动通知相关人员。

3. **单片Wafer良率卡控**：
   - 用于监控单片Wafer的良率是否达到质量标准。
   - 在Wafer Map中为每片Wafer设定良率目标，并在测试结束后自动计算实际良率。
   - 如果实际良率未达标，软件应提供原因分析工具，帮助工程师快速定位问题。

4. **DUT（Device Under Test，被测设备）良率卡控**：
   - 针对单个芯片的良率控制，确保每个芯片都通过了必要的测试。
   - 为每个DUT设定测试参数和合格标准，软件自动判断每个DUT是否合格。

5. **参数范围卡控**：
   - 对于电学参数，如电压、电流、频率等，设定参数的上下限，超出范围的DUT将被标记为不合格。

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