PCB 传输线教程（下）：基于 AD 的传输线绘制

目录

前置知识

共面单端传输线（开窗）

准备

信号线

铺铜

打孔（可选）

开窗（仅对于需要开窗的传输线）

共面差分传输线（开窗）

注意事项

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前置知识

AD 中各层的定义：

1. 布线层：Top/Bottom，多层板还有中间层
2. Top/Bottom Overlay：丝印层，用于在 PCB 表层进行标注，包括形状、图案、文字等
3. Top/Bottom Solder：阻焊层，定义不被阻焊层覆盖的区域，用于 PCB 上开窗露出铜线
4. Top/Bottom Paste：助焊层，作用类似阻焊层，同样用于在 PCB 上开窗露出铜线，二者的区别在于阻焊层的开窗区域不一定是焊接区域，而在助焊层定义的开窗区域是焊接区域，PCB 厂家制作钢网时是根据助焊层进行制作的，这个在画 PCB 时需要注意
5. Keep-Out Layer：禁止布线层，定义整个 PCB 的布线范围
6. Mechanical：定义物理外形、尺寸以及通孔等
7. Drill Guide / Drill Drawing：钻孔层，只是画 PCB 可以不用管这两层

共面单端传输线（开窗）

准备

以开窗的共面单端阻抗为例

在AD中用两个SMA接头演示如何绘制传输线

导入PCB，放好位置

快捷键D-K，进入层叠管理器

选中介质层，然后点左上角Add

以四层板为例，需要添加两个平面（两个中间层）

 

如果不用AD做阻抗匹配的话这里的参数不用改。回到PCB文件， 多出两层中间层

 双击Layer1的铜片，将网络改为GND（默认为No Net），这样就设置好了信号线下方的地平面

信号线

 接下来按照Si9000的计算结果绘制传输线

 Ctrl+W连线，按Tab键暂停页面移动，将右侧线宽修改为12.7mil（改不了的按快捷键D-R，找到Routing-Width修改最大线宽），然后连接信号线

 

铺铜

修改多边形的连接方式为直接连接（可选）

 修改铺铜间距为8mil（看这里：AD21 铺铜间距规则_ad21铺铜设置_Surrea1的博客-CSDN博客），然后快捷键T-G-M打开铺铜管理器，新建顶层铺铜，网络改为GND，名字与间距规则中一致，下面几个铺铜的选项可以根据需要修改

 铺铜后，用快捷键R-P，分别点击信号线和铜片，测量间距（R-M也可以测量，但不是很准）

 可以发现AD的铺铜间距实际上与设置的有一定的差距，一般不用特别在意，要求极高的场合建议将间距规则减去实际铺铜多出来的间距，这样再重新铺铜后就非常接近需要的间距大小，比如这里改成7.7mil，铺铜后会变成7.975mil ≈ 8mil

打孔（可选）

在传输线两侧，直接在铺铜上打孔，连接至Layer1的地平面，增强与地平面的连接性。

需要注意，打孔不要打在信号线附近（上图的通孔打在三倍线宽外），因为这样会破坏原本传输线的结构，如下图：

开窗（仅对于需要开窗的传输线）

切换到Top Solder层，快捷键P-F，绘制一个矩形，覆盖传输线

 三维视图效果：

 

 开窗传输线记得要镀金，否则容易氧化。

共面差分传输线（开窗）

差分线绘制也是类似的，只是需要注意一下差分线之间的间距

只是举个例子，一边就不放SMA接头了

 

注意事项

• 传输线不要拐弯，需要拐弯也不要走带角度的线，用曲线走线（例如上面的差分线）
• 传输线上不要打孔
• 传输线周围打孔接地时，通孔要与信号线保持一定距离
• 射频人请出门左转打开你的ADS