SPI、I²C、CAN 通信协议对比

四季ss

已于 2025-05-01 22:04:58 修改

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文章标签：单片机嵌入式硬件硬件工程

于 2025-05-01 22:04:06 首次发布

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                    协议SPII²CCAN
通信方式同步通信，全双工同步通信，半双工同步通信（基于位定时自同步），半双工
信号线数量4线（SCLK + MISO + MOSI + SS）2线（SCL + SDA）2线（CAN_H + CAN_L）
速度高（数 MHz，最高几十 MHz）中（标准 100kHz，最高可达 3.4 MHz）中（典型 1 Mbps，速率与距离成反比）
寻址方式硬件片选（每个从机一个 SS）软件地址（7 或 10 位）报文 ID（11 或 29 位）
拓扑结构一主多从多主多从多主多从
错误检测协议层无（可由上层实现）ACK/NACK（无数据校验）CRC 校验 + 自动重发
抗干扰能力弱（单端信号）弱（单端信号）强（差分信号）
引脚占用高（主控每个从机需 1 个 SS 引脚）低（所有设备共享 2 根总线）低（2 线差分总线）
协议复杂度简单中等复杂
典型应用Flash 存储器、LCD 屏幕等高速外设传感器、RTC 实时时钟等低速设备汽车电子、工业控制、楼宇自动化等复杂网络系统

                

协议	SPI	I²C	CAN
通信方式	同步通信，全双工	同步通信，半双工	同步通信（基于位定时自同步），半双工
信号线数量	4线（SCLK + MISO + MOSI + SS）	2线（SCL + SDA）	2线（CAN_H + CAN_L）
速度	高（数 MHz，最高几十 MHz）	中（标准 100kHz，最高可达 3.4 MHz）	中（典型 1 Mbps，速率与距离成反比）
寻址方式	硬件片选（每个从机一个 SS）	软件地址（7 或 10 位）	报文 ID（11 或 29 位）
拓扑结构	一主多从	多主多从	多主多从
错误检测	协议层无（可由上层实现）	ACK/NACK（无数据校验）	CRC 校验 + 自动重发
抗干扰能力	弱（单端信号）	弱（单端信号）	强（差分信号）
引脚占用	高（主控每个从机需 1 个 SS 引脚）	低（所有设备共享 2 根总线）	低（2 线差分总线）
协议复杂度	简单	中等	复杂
典型应用	Flash 存储器、LCD 屏幕等高速外设	传感器、RTC 实时时钟等低速设备	汽车电子、工业控制、楼宇自动化等复杂网络系统