数字后端基本概念介绍<Bump>

今天我们要介绍的数字后端概念是Bump。这是用于FlipChip技术的一种object，可以理解为“焊球”。用于倒置过来扣在封装板上的焊球。如下图所示：

Bump通过RDL routing（Redistributed layer，通常是铝层）连接着IO pad cell。

通常bump是呈正六边形的，但这不是必须的，我们也可以定义rectangle的形状。我们在LEF中定义bump属性，记住的是它的class是coverbump

MACRO BUMPCELL    

CLASS COVERBUMP ;    

ORIGIN 0 0 ;    

SIZE60.0 BY 60.0 ;   

  SYMMETRY X Y ;    

PIN PAD        

DIRECTION INPUT ;        

USE SIGNAL ;        

PORT            

LAYER M9 ;            

POLYGON 17.25 0.0 42.75 0.0 60.0 17.25 60.0 42.75 42.75 60.0 17.25 60.0 0.0 42.75 0.017.25 ;           

 END   

END PAD       

     OBS          

       LAYER via89 ;       

        POLYGON 17.25 0.0 42.75 0.0 60.0 17.2560.0 42.75 42.75 60.0 17.25 60.0 0.0 42.75 0.0 17.25;      

 END

END BUMPCELL

使用方法

create_bump_array

create_bump_array -lib_cell BUMP -delta {140 140} \

-bbox {{410 450} {1175 3278}} -name left

create_bump_array -lib_cell BUMP -delta {140 140} \

-bbox {{2620 450} {3325 3278}} -name right

create_bump_array -lib_cell BUMP -delta {140 140} \

-bbox {{1100 450} {2650 1125}} -name bottom

create_bump_array -lib_cell BUMP -delta {140 140} \

-bbox {{1100 2555} {2650 3250}} -name top

create_bump_array -bbox {{1100 1150} {2650 2550}} \

-pattern staggered_1 -lib_cell {BUMP} -delta {140 140} -name pg_bump

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