UM960的PCB封装推荐设计

UM960 的 PCB 封装推荐设计参见下图
 

图 PCB 封装推荐设计

说明：

    为了方便测试，功能管脚焊盘设计的较长、超出模块外框较多。例如：

 detail C 描述的焊盘超出模块外框 1.50mm；

 detail A 描述的焊盘超出模块外框 0.49mm；因这些焊盘是射频管脚，希望其在表层的走线尽量短，减小外部干扰对射频信号的影响，所以设计的适当短一些。

    为了有效降低焊接连锡的概率，功能管脚焊盘设计的比模块管脚更窄。但是由于detail A 描述的焊盘是射频管脚，希望其阻抗尽量连续，所以宽度还保持与模块管脚宽度一致。

注 最新的封装设计推荐， 请参考和芯星通官方用户手册。