2.4G天线(一)

一、概念

1、波:

        波是指振动的传播。 将某一物理量的扰动振动在空间逐点传递时形成的运动称为波,波动是物质运动的重要形式。

2、电磁波:

        电磁波是能量的一种,属于一种。是由同相振荡且互相垂直的电场磁场在空间中衍生发射的振荡粒子波,是以波动的形式传播的电磁场,具有波粒二象性。
        基本属性:电磁波三大属性,即振幅频率波形
        物理量符号:

符号意义
光速→c(真空中)或v(介质中)常量,真空中一般取3x10的8次方 m/s
波长→λ波在一个振动周期内传播的距离;
周期→T波在一个振动周期内传播的时间;
频率→f或ν(希腊字母纽,不是英文字母v)f=1/T,1s内的周期数(f= c / λ ,即频率=光速 / 波长)

二、传输线

  1. 蓝牙的 PCB天线是一种 \frac{1}{4} 波长天线,即天线的长度是波长的 \frac{1}{4}
  2. 长度短于 \frac{1}{4} 波长的短路线电感性长度短于 \frac{1}{4} 波长的开路线电容性
  3. 长度略短于 \frac{1}{4} 波长倍数的天线呈电容性,长度略长于 \frac{1}{4} 波长倍数的天线电感性
  4. 如果一条导线的终端电阻等于其特性阻抗,那么将表现为纯阻性,即不会反馈 能量

三、实例

1. 某一2.4G天线如图1所示,馈电端和短路点如图中所示

 图1

2.为了有效地辐射,需要天线是一个很好的辐射结构,图1天线电流方向如图2所示

 图2

3.短路的传输线是波长的一小部分,创建一个感性的无功分量,电路模型如图3所示

图3

4.计算:

        由电磁波公式可得        \lambda = \frac{c}{f} =\frac{3*10^{8}}{2.4*10^{9}}=\frac{1}{8}(m)

        由传输线和天线理论, \frac{1}{4} 波长即 \frac{1}{4}\lambda 的开路线相当于一个串联谐振电路,可作为天线,即l=\frac{1}{4}\lambda =\frac{1}{4}*\frac{1}{8}=\frac{1}{32}(m),即PCB中天线设计长度为31.25mm左右,如图4所示。

图4

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### 回答1: Pads 2.4G天线封装是一种用于封装2.4G无线通信天线的技术。2.4G频段是目前广泛应用于无线通信领域的频段之一,包括蓝牙、Wi-Fi、无线鼠标键盘等设备都使用这一频段进行通信。 天线封装是将天线元件进行封装,以便更好地应用在实际产品中。对于2.4G天线,其封装一般采用Pads技术。Pads技术是指使用特定的工艺和材料,将天线元件制成封装体,以达到一定的机械强度和电性能要求。 通过Pads 2.4G天线封装,可以使天线更加方便地集成到产品中。封装后的天线可以通过焊接或贴装等方式与电路板相连,从而实现与无线通信模块的连接。同时,封装还可以提供一定的物理保护,防止天线元件受到损坏。 Pads 2.4G天线封装的关键是要保证封装后的天线具有良好的电性能。这包括天线的辐射效率、阻抗匹配、频率响应等方面。封装过程中需要注意材料的选择、封装工艺的控制等,以保证天线的性能指标符合设计要求。 总之,Pads 2.4G天线封装是一种将2.4G无线通信天线进行封装的技术。通过封装,天线可以更方便地应用于实际产品中,并且保证其良好的电性能。这对于无线通信设备的设计和制造具有重要意义。 ### 回答2: Pads 2.4G天线是一种用于封装和安装在无线通信设备上的天线。它主要用于无线通信设备中的2.4G频段,例如无线路由器、无线麦克风等。 首先,Pads 2.4G天线采用了封装技术,以方便在通信设备中进行安装。它通常由一片小型的电路板组成,上面有一根天线。这种小巧的封装使得天线在设备中的布局更加灵活,并且可以减小设备的体积。 其次,Pads 2.4G天线设计用于工作在2.4G频段,这是无线通信中常用的频率范围。它可以提供良好的无线信号传输性能,使得设备可以在该频段内进行可靠的无线通信。2.4G频段具有较好的穿墙能力和传输距离,因此这种天线能够为设备提供稳定和高效的无线连接。 最后,Pads 2.4G天线具有较好的性能和稳定性。它采用了优质的材料和先进的制造工艺,确保了天线的稳定性和可靠性。此外,它还具有较低的功耗和较高的阻抗匹配性能,以最大程度地提高通信设备的效果和性能。 总之,Pads 2.4G天线封装适用于2.4G频段的无线通信设备,通过小巧的封装和良好的性能,为设备提供了可靠和高效的无线连接。 ### 回答3: Pads 2.4G天线封装是指对2.4G天线进行封装和包装的过程。2.4G天线是指工作频率为2.4GHz的无线通信天线,常用于无线局域网(WLAN)、蓝牙、远程控制等应用。 在进行封装时,首先需要选择适合的封装材料。常见的封装材料有射频基板、射频模组和射频贴片天线等。选择适合的封装材料可以提高天线的性能和稳定性。 接下来是封装工艺的设计和制造。封装工艺的设计包括天线的布局、尺寸、线路的走向和组合等。这些设计都是为了优化天线的性能,例如增强天线的传输功率、提高信号接收质量等。 制造过程中需要根据设计要求进行天线的布局和排列。天线的布局包括天线元件的位置、角度和电路连接等。这些因素都直接影响到天线的工作效果。 最后是进行天线的包装。包装是为了保护天线元件,防止受到外界干扰和损坏。包装材料可以选择塑料、金属等材料。 综上所述,Pads 2.4G天线封装是对2.4G天线进行封装和包装的过程,通过选择合适的封装材料、设计适宜的封装工艺和制造合理的布局,最终可以实现对天线性能的优化和保护,提高天线的工作效果和稳定性。

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