晶圆加工属于什么学科

晶圆加工属于微电子学领域的一个重要分支，是研究、设计、制造及性能测试半导体器件的科学技术。它包括晶圆制造技术、晶圆测试技术、晶圆封装技术、晶圆检测技术等多个技术。

晶圆制造技术是晶圆加工的核心技术，主要包括晶圆制备技术、晶圆加工技术、晶圆表面处理技术等。晶圆制备技术主要包括晶圆切割技术、晶圆研磨技术和晶圆细磨技术；晶圆加工技术主要包括电镀技术、光刻技术、热处理技术、电磁辐射技术等；晶圆表面处理技术主要包括晶圆清洗技术、晶圆表面镀膜技术、晶圆表面热处理技术等。

晶圆测试技术是检测晶圆加工质量的重要手段，主要包括晶圆表面检测技术、晶圆封装技术、晶圆功能测试技术等。晶圆表面检测技术包括晶圆表面检测仪、晶圆表面粗糙度检测仪、晶圆表面荧光检测仪等；晶圆封装技术包括晶圆封装、晶圆焊接技术、晶圆封装材料技术等；晶圆功能测试技术包括晶圆功能测试仪、晶圆功能测试软件等。

晶圆加工技术是一门涉及多学科的综合性学科，它与电子学、物理学、化学、机械学、计算机技术等学科有着密切的联系。