ADS Layout-Part1

        如图一为相关内容。

图一

        Case1：集总分立元件电路设计，如图二，假设所有原理图相关工作已经完成。有三种方法来生成布局，如图三，方法一：Layout->Generate/Update Layout；方法二：Place Components From Schem To Layout；方法三：Design Differences。每种方法都做详细说明如下。

图二

图三

        方法一单击且OK后如图四，这意味着原理图中的器件没有PCB封装信息，所以需要在原理图中将器件转换为带有PCB封装信息，这一步可以创建自己的封装并附加到原理图器件中去。现在介绍另外一种附加PCB封装的方法，可以选择Lumped-With Artwork中器件；或者手动选择器件进行附加PCB封装的操作，如图五、六、七。               

图四

图五

图六

图七

        如果所有期间使用相同PCB封装，操作如图八，指定参数如图九。

图八

图九

        重新生成布局后，如图十。

图十

        移动器件时，需要按住Ctrl键，此时只会出现连接指示线，这是第一种方法；第二种方法，Tools->Set Connectivty Options,并且如图十一进行配置。

图十一

        分开器件之后，就可以在 Tlines-Microstrip中使用微带线进行插入连接线的操作，如图十二。

图十二

        现在需要对分流线进行T结连接，，最后拖动合并到一起，如图十三、十四。

图十三  

图十四

        接下来进行文本的处理，勾选掉图十六中的Ssilk_screen。如图十五、十六。

图十五

十六

        另外说明的是也可以从布局来生成更新原理图，同从原理图生成布局一样，来保持原理图和布局一致，从而根据需要来优化性能排除连接线带来的影响，如图十七。 

图十七

        接下来进行地平面的包围，如图十八，并进行间隙的定义，如图十九。

图十八

图十九

        下面创建接地过孔来将地平面互相连接，如图二十，需要切换层以及创建过孔。如果有过孔后，可以去编辑，如图二十一。

图二十

图二十一

        过孔阵列间距定义如图二十二。

图二十二

        下面介绍生成布局的方法二，如图二十三。并且原理图中的所有器件都已经高亮显示了，如图二十四，此时在原理图中选择后，切换到布局显示窗口就会出现器件PCB封装，如图二十五、二十六。

图二十三

图二十四

图二十五

图二十六

        器件之间的连接线自由连接的方法如图二十七，选择Insert Trace后定义参数即可自由布线。

图二十七

        接下来转换这些器件与连接线到原理图，如图二十八、二十九，首先需要Ctlr+A。

图二十八 

图二十九

        可以在图三十看到，自由布线的都已经转换为微带组件了，这一步需要打开silkscreen显示层，然后进行从布局到原理图的转换即可，如图三十一。

图三十

图三十一

        现在介绍第三种方法从原理图到布局，如图三十二。

图三十二

        图三十三创建一个关联的布局窗口，并且右侧窗口也显示Difference From Schematic，如图三十四。  接下来就是从右侧窗口放置器件了。

图三十三

图三十四

        下面介绍含有微带以及SnP元件电路的Layout，如图三十五。先前的方法同样导致SnP在布局中不显示，这种情况下可以留有足够距离的空间在输入和输出侧的阻抗匹配微带之间，或者自行画出器件的封装，但是这会导致布局和原理图之间没有关联性，下面来介绍其他方法。可以通过MGAP组件，如图三十六。

图三十五

图三十六

        另外一种方法是如果有一些关联的自定义封装，可以分配给这一SnP组件。接下来介绍如何创建封装并附加到这一SnP组件。首先创建布局，如图三十七。附加操作如图三十八、三十九。

图三十七

图三十八

图三十九

        最终效果如图四十。

图四十