硬件设计细节2-LDO选型注意事项

损耗功率与热问题

• LDO的最大损耗功率（PD） = VDO * IOUT + IQ * Vin (这一项很小，一般可忽略)。
• 结温（TJ） = TA + PD * QJA ，其中TA为环境温度，QJA为芯片内部到外界环境之间的热阻。当结温大于规格书给的最大结温(TJMAX)时，芯片就可能会烧毁，而无法正常工作.
• 不同封装的LDO芯片，QJA是不同的。可以通过选择QJA较小的芯片，帮助芯片散热。
  同时也可以增加散热片，加快芯片散热。

在电路设计中，需要控制芯片的温度，需要结合芯片工作的损耗功率、热阻、以及外界环境来综合考虑。

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