Allegro PCB设计小诀窍系列--如何把PCB上的铜皮扩大或缩小

背景介绍：我们在进行PCB设计时，经常需要等比例的将PCB上的铜皮扩大或者缩小，例如对按板框形状添加的Route keepin或者Package keepin区域进行内缩，而Allegro PCB设计工具提供的Z-Copy功能和Expand/Contract功能可以便捷的实现以上效果。

下面我们就开始分享具体的操作步骤：

一、使用Z-Copy功能复制铜皮并进行内缩或者外扩

步骤一：打开PCB文件，点击Edit菜单下的Z-Copy菜单，如图1所示。

图1 点击Z-Copy菜单

步骤二：在Find面板勾选Shapes，如图2所示。

图2 在Find面板勾选Shapes

步骤三：在如图3所示的Options界面对复制后的铜皮进行设置。

图3 Z-Copy命令的Options界面设置

Options界面设置项说明如下表1所示：

序号	参数名	说明
1	Copy to Class/Subclass	设置复制后铜皮所在层。
2	Create dynamic shape	只有当Copy to Class/Subclass中设置为ETCH或者BOUNDARY时才会显示此项，如果勾选，则复制后的铜皮为动态铜皮，否则为静态铜皮。
3	Voids	如果勾选，则复制后的铜皮保留原铜皮的挖空区域。
4	Netname	如果勾选，则复制后的铜皮保留原铜皮网络。
5	Contract	复制后的铜皮按原铜皮轮廓内缩。
6	Expand	复制后的铜皮按原铜皮轮廓外扩。
7	Offset	复制后的铜皮相对于原铜皮内缩或者外扩的尺寸。

表1 Z-Copy命令的Options设置项说明

步骤四：我们以添加Route Keepin区域为例，Copy to Class/Subclass设置为ROUTE KEEPIN/ALL，勾选Contract并且Offset设置为20mil，如图4所示。然后点击PCB上Design_Outline层的板框，即可自动添加按板框轮廓内缩20mil的Route Keepin区域，如图5所示。

图4 Options设置

图5 Route Keepin区域添加完成

二、使用Expand/Contract功能对铜皮进行等比例扩大或缩小

步骤一：在Find面板勾选Shapes，如图6所示。

图6 在Find面板勾选Shapes

步骤二：在PCB上选择要进行等比例扩大或缩小的铜皮，然后点击鼠标右键选择“Expand/Contract”菜单，如图7所示。

图7 鼠标右键选择“Expand/Contract”菜单

步骤三：在Options界面设置每次扩大或者缩小的尺寸，如图8所示。

图8 设置每次扩大或者缩小的尺寸

步骤四：然后点击“-”或者“+”，将铜皮进行缩小或者扩大即可，每点击一次按照设置尺寸等比例缩小或者扩大一次，如图9所示。

图9 按照设置尺寸缩小或者扩大铜皮

步骤五：将铜皮扩大或者缩小到满意尺寸后，鼠标右键点击“Done”，即可完成调整，如图10所示。

图10 完成调整

三、小结

本节主要介绍了在Allegro PCB设计工具中，如何等比例的将PCB上的铜皮扩大或者缩小，同时也对Z-Copy命令的常用Options设置项进行了简单的介绍，可以帮助设计人员在进行PCB设计时，快速的完成铜皮的复制和调整，提升设计效率。