stm32f103c8t6的内部Flash读取

目录

1.stm32内部框架图

二、SD卡读写

2.1 要求

2.2 实验过程截图

 2.3 查看hello.txt

2.4 从SD卡读出

2.4.1 修改代码

 2.4.2 输出结果

三、写入flash

3.1.1 配置定时器

 3.1.2 使PC13GPIO模式

 3.1.3 使GPIO引脚使能

3.1.4 时钟配置

3.1.5 设置堆栈大小 

3.2 修改代码

3.2.1 修改数组大小​

3.2.2 修改数据内容

 3.2.3 将i变量改成uint16_t位

3.2.4 修改flash.h中的flash结束地址为 0X0801BA00 

3.3 st-link设置 ​

 3.4 编译烧录​

 3.6 修改起始地址重新烧录

​ 3.7 验证flash内存

 四、总结      


1.stm32内部框架图

stm32的flash地址起始于0x0800 0000,结束地址是0x0800 0000加上芯片实际的flash大小,不同的芯片flash大小不同。

RAM起始地址是0x2000 0000,结束地址是0x2000 0000加上芯片的RAM大小。不同的芯片RAM也不同。

Flash中的内容一般用来存储代码和一些定义为const的数据,断电不丢失, 
RAM可以理解为内存,用来存储代码运行时的数据,变量等等。掉电数据丢失。

STM32将外设等都映射为地址的形式,对地址的操作就是对外设的操作。 
stm32的外设地址从0x4000 0000开始,可以看到在库文件中,是通过基于0x4000 0000地址的偏移量来操作寄存器以及外设的。

二、SD卡读写

2.1 要求

将64K数据分250次,每次256字节,写入SD卡,测试速度

具体操作可以查看上篇博客

2.2 实验过程截图

 总共用了14分钟,写了64K字节。

 2.3 查看hello.txt

2.4 从SD卡读出

利用FATS从SD卡读出数据,并且串口输出。

2.4.1 修改代码

将写入函数修改为读出函数名

 定义读出函数,指针标志s,且定义字节类型格式br和一个存储读取的数组READBUFF。 

 ① 修改f_open函数的第三个打开状态为FA_READ模式。②文件指针移至相应位置,否则无输出。③指针加地址④使用FATS的read函数,第一个参数是指针,第二个是存储数组,第三个是数组大小,第四个是强制转换br为UINT格式。⑤输出

 2.4.2 输出结果

 可以看到依次输出,我用了a,b,c,d,e来区分不同。 

三、写入flash

链接:https://pan.baidu.

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### 回答1: STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器,具有内置的Flash存储器。这款芯片内置了64KB的Flash存储器,可以用于存储程序代码和数据。 在STM32F103C8T6上进行内部Flash读写操作,首先需要初始化Flash模块。通过设置Flash时钟源、解锁Flash接口和使能Flash预取功能等步骤,可以确保正确读写Flash读取Flash存储器的数据,可以通过编程方式访问存储器地址并将数据读取到合适的数据类型中。读取过程需要注意数据的字节对齐、类型转换和读取大小等问题,以确保数据读取的正确性和准确性。 写入Flash存储器的数据,需要使用特定的Flash写函数。在编写数据之前,需要确保Flash存储器的页已经被擦除。然后,使用写入函数将数据写入指定地址的Flash存储器中。写操作完成后,需要进行数据校验或读取校验,以确保数据的正确写入。 注意,对于STM32F103C8T6Flash存储器,写入操作只能在已经擦除的页中进行。单次写入操作的字节长度应小于等于Flash存储器的页大小。如果需要写入超过一页的数据,需要以页为单位进行分页写入,同时注意页边界对齐和数据的正确传输。 总的来说,STM32F103C8T6内部Flash读写操作需要正确的初始化和合适的编程方法。合理管理内部Flash存储器的读写,可以实现数据存储和程序更新等功能。 ### 回答2: STM32F103C8T6是一款32位ARM Cortex-M3内核的微控制器,内置了64KB的Flash存储器。下面将通过以下几个方面来回答stm32f103c8t6内部Flash读写。 首先,内部Flash读取。在STM32的开发环境中,我们可以使用标准库函数或者相关的驱动程序来读取内部Flash。我们可以使用函数如`HAL_FLASH_Read()`来读取指定地址的数据。我们需要提供要读取的地址和要读取的变量的指针。函数将会将指定地址的数据复制到指定的变量中。 其次,内部Flash的写入。为了写入内部Flash,我们需要解锁Flash并擦除要写入的扇区。可以使用函数如`HAL_FLASH_Unlock()`解锁Flash。然后,使用函数如`FLASH_Erase_Sector()`来擦除指定的Flash扇区。接下来,我们可以使用函数如`HAL_FLASH_Program()`来对Flash进行编程。将要写入的数据和要写入的地址传递给该函数,函数将会将数据编程到指定的地址。 需要注意的是,内部Flash的写入和擦除操作会消耗一定的时间。为了确保Flash操作的完整性和正确性,需要在进行写入和擦除操作时禁用全局中断。另外,需要注意在编程Flash之前将Flash与其他外设(如闪存存储器或外部RAM)断开连接,以防止写入数据和相关的操作引起问题。 最后,我们需要注意到内部Flash的寿命。每个Flash单元具备一定的擦除次数和编程次数。因此,在设计中需要谨慎使用Flash的擦除和写入操作。我们可以通过参考产品手册和数据手册了解具体Flash的寿命,并根据实际需求来合理安排Flash的使用。 总结起来,STM32F103C8T6内部Flash读写操作可以使用相关的驱动程序或标准库函数来完成。读取操作可以通过提供要读取的地址和变量的指针来完成,而写入操作需要先解锁Flash、擦除指定的扇区,然后再编程指定的地址。在进行Flash操作时需要注意Flash的寿命和正确的编程步骤。 ### 回答3: STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能微控制器。它内部集成了64KB的闪存(flash),可以用于存储程序代码和数据。 在STM32F103C8T6上进行内部flash读写操作,需要遵循以下步骤: 1. 配置内部flash:在进行读写操作之前,需要将flash解锁并配置为编程状态。通过对FLASH_CR寄存器写入相应的位值,可以进行解锁和配置操作。 2. 擦除flash扇区:在进行写操作之前,需要先擦除相应的flash扇区。每个flash扇区的大小一般为1KB或2KB,在擦除操作中,需要注意只能擦除整个扇区,不能对单个字节进行操作。 3. 写入数据:擦除flash扇区后,可以将数据写入flash。通过对FLASH_AR寄存器写入要写入的数据值,可以实现将数据写入flash。 4. 数据验证:在完成写入操作后,可以进行数据验证。通过将写入的数据与flash中对应位置的数据进行比较,可以确保写入操作的准确性。 需要注意的是,内部flash有一定的寿命,仅能进行有限次数的擦除和写入操作。因此,在进行内部flash读写操作时,需要合理规划擦除和写入的次数,以提高flash的使用寿命。 总结起来,STM32F103C8T6内部flash读写操作需要先配置flash,然后擦除相应扇区,然后写入数据,最后进行数据验证。需要注意合理规划擦除和写入的次数,以延长flash的使用寿命。
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