硬件设计规范——（二）PCB设计规则（1）

硬件设计规范——（二）PCB设计规则（1）

1、层叠相关布局审查：

1、实体敷铜，具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是实体覆铜，如果过波峰焊时，有一定的热胀冷缩的拉力，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此实体敷铜,一般会开几个槽，缓解拉力导致铜箔起泡。
网格敷铜，主要起到屏蔽作用，加大电流的作用会被降低。从散热的角度说，网格敷铜既降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是生产工艺对网格形状铺铜有一定的要求，网格过小影响品质良率。

2、碎铜删除（EMC）、孤铜看情况删除或保留

3、网格铺铜时，网格空间方格优选25mil * 25mil，网格宽度大于10mil

4、为减少电源平面与地平面间电场在单板边缘产生辐射，必须将电源平面相对于地平面内所，如果20H规则不能适用，则电源层相对于平面层内缩50mil

5、电源平面、地平面、布线层到板边的最小距离为20mil，布线到板边距离20mil–2mm，建议2mm

2、分割相关布局的审查

1、桥接点选择在噪声电流较大处，远离敏感电路；

2、PGND到其他器件及布线2mm以上，当PGND和GND合一时，不需要考虑规则

3、GND和PGND合一时，可通过GND开槽功能来实现PGND规则，作为PGND的GND要开槽至固定螺丝孔处泄放

4、PGND宽度大于100mil，不横跨单板内部，不被打断

5、为减少信号回流路径引起的串扰，回流路径的电源或地平面必须完整。

6、
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。

对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。

主要注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。

对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。

信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的最佳4层PCB结构。

主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。

另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。