硬件PCB设计规范

1.PCB板材要求
普通板材采用FR4板材，背板采用高TG的FR4板材；

2.PCB表面工艺
沉金工艺，墨绿色哑光阻焊，白色丝印；

3.PCB尺寸、外形要求
PCB外形、尺寸与接口位置要在结构允许范围内，可以和结构工程师及时沟通调整；但是PCB最终导入的结构图必须是与结构核对无误的；

4.丝印设计
4.1、板名和日期
在表层丝印层标记，优先考虑放在空白区域；
字体大小例如1号字，线宽改为8mil:
1号字：60 60 100 8 20

4.2PCB编号
尽量放置在靠近上板框的位置（接口器件的反方向）
用表层走线层亮铜标识
字体大小例如2号字，线宽改为8mil:
2号字：47 63 79 8 16

4.3器件位号
字体大小例如3号字，线宽改为6mil:
3号字：23 31 39 6 8

4.4电源测试标识
电源输出端添加测试点，丝印标注电压值；

5.过孔、螺钉孔及光学定位点要求
5.1除了双面开窗的孔及测试孔，全部做塞孔处理；
5.2螺钉孔采用138mil的孔，外层300mil的焊盘；
5.3PCB有标贴器件的一面，每面放置3个光学定位点，分布在板子的3个角落，其中心距离板边大于5mm；
5.4管脚中心距小于0.5mm的IC以及中心距小于0.8mm的BGA器件，应在元件对角线附近放置光学定位点

6.布局要求
6.1禁布要求
板边5mm禁止布器件；
对于弯针压接器件：与压接器件同面，压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；压接件反面，距离压接件插孔2.5mm范围内不得有任何元器件；
BGA周围3mm内无器件；

6.2热设计要求
高热器件考虑出风散热放置；
不耐热或者热敏器件，如铝电解电容、晶振等不得靠近高热器件；

6.3 SI要求
高速与低速，数字与模拟按照模块分开布局；
始端匹配靠近发送端器件，终端匹配靠近接收端器件；
晶振、时钟芯片等靠近相关器件

6.4 EMC要求
电感、变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置、
保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波的原则；
复位器件远离其他强干扰信号

7、布线要求
7.1 每个布线层尽量满足有一个完整的参考平面，至少关键信号要有；
7.2相邻层布线尽可能的垂直走线，平行走线尽量上下错开；
7.3高速信号、时钟信号走线不跨分割；
7.4对敏感信号尽量走优先布线层，增大与其他信号间距；需要包地隔离时，每隔1000mil至少有一个地孔；
7.5变压器下面做挖空处理，下面不走线；
7.6BGA内过孔设置合理，电源、地层不出现孤岛

8.防静电设计
板边充分与机壳地接触