硬件设计规范——（二）PCB设计规则（3）

硬件设计规范——（二）PCB设计规则（3）

EMC 相关布局布线审查

1、单板边缘尽可能打自屏蔽孔到地平面，起屏蔽作用，孔间距小于200mil （5mm）

2、碎铜、IC散热器均不接地，但网络铜和电源散热接地

3、为了避免短路、辐射干扰的可能，下面器件的下方不能有过孔 或者布线：金属电阻、时钟器件、隔离光耦、对外接口、保险丝、共模电感、储能电感、二次电源、高热器件、PLL滤波器件、模拟信号处理芯片

4、看门狗电路复位芯片远离接口、面板（> 1000mil）

5、在单板与母版直接通过连接器配合使用时，单板上的继电器、开关电源等对外辐射强的器件应该尽量远离母版放置，建议距单板连接器边缘10mm以上

6、避免电感、和类似的感性器件就近平行放置，避免互感耦合；

7、强辐射信号线（高频、高速、尤其时钟线），不要靠近接口、面板，以放置对外辐射；

8、对于接口信号的滤波、防护和隔离等器件，限流防护电阻靠近接口连接器放置，先防护后滤波

9、接口部分电路布线，应该注意不能太细。

10、接口差分信号线严格遵循差分分布规则：平行、同层、等长。

11、关键网络不能更换参考面，除非换层过孔一定距离内有去耦电容连接两个平面

12、为了避免串扰，在同层要控制高速收发信号（RX 与 TX）距离，建议间距 > 2S。

13、单端高速信号需要上拉电阻分支STUB布线长度，产生的延时小于0.5Tr

14、需要控制PCB布线间串扰，敏感信号层和相邻层平行走线都要 > 3W (3H)

15、电源及回流地的走线宽度、通孔数量足够，避免压降太大；
【注】：走线通流能力：表面1盎司&20mil 1A，内层0.5盎司 & 40mil 1A，通孔通流能力：10mil 内孔径 1A;
（正常打板 表层铜厚为1盎司， 内部铜厚为 0.5盎司）

16、等长走线满足约束，注意板对板连接时要考虑整个通路的等长，同时要去最大走线长度要求