PCB事故记录

在此记录导致严重后果的失误！！！因为打板来回耽误三天，加急最快也耽误两天，对一些比较紧的单，板子发错，可能就凉了

• 画完板后未检查板框，未检查摆件，未检查禁止布线区
• 洗板未注意板厚
• 从软件自带库复制的sop8封装窄至少3个毫米，以至于要把脚掰成dip才勉强放上去，未检查所有封装尺寸
• 未时常保存，一个崩溃导致一个下午白画
• 三端稳压器脚位搞反
• 元件和卡扣干涉
• 布局调整后未重新drc校验
• 原理图led引脚搞反
• 抄板拆完后无法复原，拆前多拍几张照片总没坏处，抄的过程中多拍几张照片总没坏处
• 抄板过程中尽量按模块抄，拆下来后复原再抄其他模块，否则拆完样板就一块，gg
• 抄板前先问清有几块样板，能不能拆和刮阻焊，拆前先要个电源测试裸板功能，一些明显的特征信号
• 画板和smt是分开的两回事，但整个有紧密相关，不要迷信官方库，官方库问题最多了，实际贴片即使是阻容，官方库问题会很多，焊盘间距窄些比较好，因为实际元件实际尺寸可能不足，元件过炉间距太远也会有飘移和立碑等不良
• 插件要过炉的件宁可不好插，孔要尽量小些，防止元件乱动，因为插件元件的脚往往不是很直，过完炉可能歪个差不多了

问题太多看的眼花，还是在问题后面加个时间戳方面记忆。。

• 不要以为验证设计没错误就真没错误。。。pads 9.5有的铜箔短路真的检查不出来。。。。。恶心！！！20200512
• 更改pcb时一定要复制新建一个，否则不用一个月，俩星期就忘记了，最好改了哪里写一个TXT备注。20200526
• 走批量的板未添加Mark点。20200606