vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案

vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案

前言：

在使用XCKU3P型号（目前仅使用了该型号的FPGA，如有其他型号的FPGA遇到该问题时，也可使用该方案）的FPGA时，利用Vivado2019.2版本的软件，产生BIT流文件后，使用Write Memory Configuration File工具生成MCS、BIN文件时，Memory Part对话框中，可选的FLASH型号中没有winbond型号的FLASH，并且，最后生成MCS文件或者BIN文件后，使用vivado的HARDWARE MANAGER工具添加配置存储单元，Add Configuration Memory Device工具中可选的配置存储器型号中也没有winbond型号的FLASH，本方案旨在解决该问题。

问题描述：

利用Vivado2019.2版本的软件中的Tools中的Write Memory Configuration File工具用于将FPGA的bit流生成MCS、BIN文件，当器件选用XCKU3P型号的FPGA时，Select Configuration Memory Part中的过滤栏的Manufacturer中没有winbond选项，如下图所示。