底盘电控知识-ABS知识介绍

底盘电控知识-ABS知识介绍

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根据自己学习和工作的需要把其中的底盘电控的工作做一些介绍,希望能对后来者有些帮助,如果有请点赞和关注一下,涉及到一些公司和企业的知识产权,如有请告知删除。如果有需求也可以开通三电方面的知识分享,看今后的情况。

1、ABS原理

ABS即汽车防抱死制动系统,英文全称Anti-lock Braking System。

抱死的情况:当车轮制动力大于地面制动力时发生抱死,无论是前轮抱死还是后轮抱死都是不愿意发生,而且危险的。

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为什么需要ABS:1.前轮抱死失去转向能力;2.后轮抱死车辆打转,甩尾。

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我们认识一下Kamm摩擦圆。摩擦圆的半径定义为轮胎和路面间的附着力。即,附着力越低,半径越小。附着力越大,半径越大。根据力的合成,由侧向力S,制动力或牵引力B形成合力G.只要合力G位于摩擦圆内,车辆即处于稳定状态,反之,车辆将不受控。

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摩擦圆

1.制动力和侧向力的合力在摩擦圆内,车辆具有转向能力。

2.制动力增加,侧向力将降低。

3.制动力等于附着力,车轮抱死。由于附着力全部用于制动,没有侧向力,车辆处于不受控状态。

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滑移率计算

由试验得知:汽车车轮的滑移率在15%-20%时轮胎与路面间有最大的附着系数。

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附着系数φ表述了不同材料和花纹的轮胎与不同性质路面间的特性及相互影响,其大小与轮胎类型、路面状况、车轮运动中的滑移程度、车轮负荷、温度等因素有关。

根据车辆行驶方向可将附着系数分为:纵向附着系数φb(或记作μ)和侧向附着系数(或称横向附着系数)φs。这样在考虑路面制动力时,就可将轮胎的附着力分为纵向附着力和侧向附着力(或称横向附着力)。

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通常,在干燥硬实的路面上从μp要比μb,高10%20%,在湿滑硬实的路面上μp,要比μp,高20%30%。在各种路面条件下轮胎与路面间的峰值附着系数μp和滑动附着系数μb如表所示。

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各种路面附着系数

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制动控制区与驱动控制区

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ABS工作原理

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1936年:博世获得“机械式车轮防抱死设计”专利。

1964年:Teldix公司开始对ABS进行电控研发,并于1966年取得成功。

1970年:博世推出ABS装车的第一代的原型机。

1975年:博世技术收购Teldix关于ABS的电控研发成果。

1978年:博世马不停蹄地批量生产ABS 2,先后被应用于梅赛德斯-奔驰汽车及宝马汽车。

1989年:博世ABS 2E版本实现电子单元与液压模块集成。(1987年版本已经具备牵引力控制系统TCS)。

1993年:博世ABS 5.0版本投入批量生产,+EBD功能,取代机械比例阀。

1995年:博世ABS 5.3 版本(含微集成控制单元) 投入批量生产。并在这一年推出更高级别的形态:电子稳定程序—ESP。

1998年:博世推出ABS 5.7版本。

2001年:博世推出ABS 8版本。

2016年:博世公司的ABS 9.0系统正式发布的。

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1965年开始,Teves公司(也就是后来的ITT-Teves公司,该公司于1998年并入大陆集团)的工程师们致力于开发一种适用于乘用车的防抱死制动系统。从上世纪70年代开始,基于模拟电路技术的集成电路被用来调节制动压力,从而防止车轮抱死。该系统在50年前的1969年IAA展会上展出。

1.MK 20 ABS:针对乘用车和轻型商用车的ABS产品系列,可满足不同的性能和功能要求。

2.MK 60 ABS:大陆集团生产的一种针对高档乘用车和跨界车的ABS系统。

3.MK 70 ABS:针对商用车的ABS产品系列,具有先进的性能和功能,可适应重载、高速和恶劣路况。

4.MK 100 ABS:针对高档乘用车和SUV的高级ABS产品系列,具有先进的功能和高性能。

5.MK C1:新一代的ABS和ESC产品系列,能够更好地适应车辆的动态控制需求,提供更快的响应速度和更高的安全性能。

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2、ABS组成

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硬件组成

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ABS总线组成

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轮速传感器是ABS 的信息感知元件。ABS 控制需要一系列的计算参数,其中最重要的是轮速、轮加速度、参考车速、滑移率等, 而轮速信号是这些参数计算的基础。ECU 识别轮速输入信号, 通过各自算法程序依次进行计算, 并将轮加速度和滑移率参数用于控制。平滑准确的轮加速度和滑移率参数是进行控制的关键。

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ABS控制电路使用的芯片主要包括以下几种:

1.控制单元芯片:控制单元芯片是ABS控制电路的核心,它负责控制刹车系统的压力,并根据传感器检测到的车速和车轮转速等信息,判断车轮是否即将抱死,从而控制刹车系统的工作状态。常见的控制单元芯片有德国博世公司的MPC5xx系列、美国福特公司的MCU系列、日本日立公司的H8系列等。

2.传感器芯片:传感器芯片是ABS控制电路中的重要组成部分,它负责检测车轮的转速、车速等信息,并将这些信息传递给控制单元。常见的传感器芯片有德国博世公司的ABS传感器芯片、美国霍尼韦尔公司的传感器芯片等。

3.执行器芯片:执行器芯片是ABS控制电路中的另一个重要组成部分,它负责调节刹车系统的压力,实现对车轮的制动和释放。常见的执行器芯片有德国博世公司的电磁阀芯片、美国德尔福公司的电磁阀芯片等。

4.通信芯片:通信芯片是ABS控制电路中用于与其他系统通信的芯片,如车载网络、车辆诊断系统等。常见的通信芯片有CAN芯片、LIN芯片等。

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ABS的电磁阀大致可归为两种,分别是控制ABS轮缸压力增加的增压阀和控制ABS轮缸压力减小的减压阀。ESC的电磁阀除了ABS的两种阀外还有其它两种,分别是控制ESC增压的隔离阀和控制ESC保压的吸入阀。这四种阀主要是控制轮缸压力的,其性能的好坏直接影响ABS和ESC性能,进而影响车辆的安全性。电磁阀性能要求主要有压力变化率、流量、泄露、响应时间、方向开启压力、电流压差特性、开启电流和可控流量等。

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3、ABS工作过程

常规制动

当踩下制动踏板时,刹车总泵(主缸)的压力进入各车轮分泵,分泵压力随总泵压力上升而上升,直至抱死。

增压制动

当车轮轮速传感器监测到车轮转的快时, 将信号反馈给ABS-ECU, ABS-ECU指令出油电磁阀关闭,进油电磁阀打开,完成增压过程。

保压制动

当车轮轮速传感器监测到车轮有抱死的趋势时, 将信号反馈给ABS-ECU, ABS-ECU指令液压调节器内进油电磁阀关闭,分泵保压。

减压制动

当车轮轮速传感器监测到车轮接近抱死时, 将信号反馈给ABS-ECU, ABS-ECU指令出油电磁阀打开,分泵压力下降,这就是减压制动。

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4、ABS其他功能

4.1、ABS的附加功能EBD

(英语:EBD,德语:EBV)

(Electric Brake force Distribution)

1、EBD电子制动力分配汽车制动要强调稳定性,避免制动跑偏。避免制动跑偏,关键在后轮。汽车高速时制动出现后轮侧滑(即横向滑动)是最危险的情况,它会令整辆汽车发生无法控制的回转运动,极易发生碰撞事故。

2、汽车在制动过程中,若车轮未抱死,其本身有承受一定侧向力的能力,汽车在一般横向干扰力的作用下不会发生侧滑现象,但一旦车轮被抱死,车轮就会立即丧失承受侧向力的能力,汽车在横向干扰力的作用下就很容易发生侧滑。

3、在平直道路上,制动过程中若前轮先抱死滑移,还能够维持直线减速停车,汽车处于稳定状态。若后轮比前轮提前先抱死,哪怕快半秒,汽车在横向干扰力作用下也将发生甩尾或回转运动,制动车速越高这种现象越严重。所以,后轮先抱死极易导致车辆失去制动的平稳性。

4、为防止制动时后轮先制动,研制了专门检测后轮制动情况的系统-EBD。EBD可依据车辆的重量和路面条件来控制制动过程,自动以前轮为基准去比较后轮轮胎的滑移率,如发觉前后车轮有差异,而且差异程度必须被调整时,它就会调整汽车制动液压系统,使前、后轮的液压接近理想化的分布。因此,重踩制动在ABS动作启动之前,EBD巳经平衡了每一个轮的有效地面抓地力,防止后轮先抱死,改善制动力的平衡并缩短汽车制动距离。

5、EBD是ABS附加的软件功能, 无需添加任何硬件;

6、车辆轻微制动, 车轮无抱死倾向时EBD起作用:自动调整不同路况下前后轴的制动力分配比例;

7、如后轮滑移率增大,则调节制动压力,使后轮制动力降低,特别是弯路行驶时, 通过轮速传感器, 电子控制单元ECU计算出车轮的转速和车速,得知四个车轮的滑移率,自动调节前、后轴的制动力的分配比例,提高制动效能,提高车的制动稳定性;

8、一旦ABS开始起调节作用, EBD停止工作。

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4.2、间接式胎压检测iTPMS功能

4.3、EPB功能

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ABS硬件变动:

1)PCBA中增加EPB驱动电路、EPB开关信号电路等;

2)针脚由38针变为46针;

3)电机的功率增大;

ABS软件变动:

1)遵守VDA-305协议实现功能;

4.4、BAS功能

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5、ABS开发流程

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