过孔解析 分类 特征 作用

过孔是多层PCB的重要组件,占制板费用的30%-40%。分为盲孔、埋孔和通孔。小尺寸过孔能提供更高布线空间和更小寄生电容,但成本更高。过孔的寄生电容和电感会影响信号速度和滤波效果。设计时应考虑过孔尺寸、PCB板厚度、信号走线和地线布局,以平衡成本与信号质量。

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过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

过孔可分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。

从工艺制程上来说,过孔一般可分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔:是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。

通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔

一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。

孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的

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