DFX分析 包括DFM等

（DFX）面向产品生命周期各个环节的设计。  可制造  可装配  可靠性  可服务  可测试等等。

DFX基于并行设计的思想，在产品的概念设计和详细设计阶段就综合考虑到制造过程中的工艺要求、测试要求和组装合理性，同时还考虑到维修要求、售后服务要求和可靠性要求等，通过设计手段保证产品满足成本、性能和直流的要求。

其包括以下内容：

1、DFM    面向制造的设计，Design for manufacture，

从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造D成本低，效率高，并且成本比例低。

PCB设计，作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。

器件选择：选择采购，加工，维修等方面综合起来比较有利的器件。如:尽量采用SOP器件，而不采用BGA器件；采用器件pitch大的器件，不采用细间距的器件；尽量采用常规器件，而不用特殊器件等。器件的DFM选择，作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定

PCB物理参数选择：PCB设计人员必需深入了解PCB的制造工艺和制造方法，了解大多数板厂的加工参数，然后结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期，即“不能杀鸡使用牛刀”也不能“杀牛使用鸡刀”。

PCB设计细节：如:器件的摆放位置，是否便于焊接，便于调试、 安装间距，走线