DFX网上文章综合

1、 DFx简介

 DFX是Design for X(面向产品生命周期各环节的设计)的缩写,其中X代表产品生命周期的某一环节或特性,如可制造性(M-Manufacturability)、可装配性(A-Assembly)、可靠性(R- Reliability)等。 DFX主要包括:可制造性设计DFM: Design forManufacturability,可装配性设计DFA: Design forAssembly,可靠性设计DFR: Design forReliability,可服务性设计DFS: DesignforServiceability,可测试性设计DFT: Design for Test,面向环保的设计DFE: Design for Environment等。

 DFX设计方法是世界上先进的新产品开发技术, 这项技术在欧美大型企业中应用非常广泛, 指在产品开发过程和系统设计时不但要考虑产品的功能和性能要求, 而且要同时考虑产品整个生命周期相关的工程因素,只有具备良好工程特性的产品才是既满足客户需求,又具备良好的质量、可靠性与性价比产品,这样的产品才能在市场得到认可。DFM是DFX中最重要的部分,DFM就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性,DFM的目标是在保证产品质量与可靠性的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。DFX在电子产品设计中的出现有其深刻的历史背景,这是由于电子产品竞争越来越激烈,公司必须保证产品能够快速、高质量的进入市场,适应电子产品短生命周期的要求。

2、电子产品设计中采用DFX的意义

DFX的目的是提倡在产品的前期设计中考虑包括可制造性、可装配性等相关问题。传统的电子产品开发方法通常是设计---生产制造---销售各个阶段串行完成。由于设计阶段没有全面考虑制造要求,加之设计人员对工艺知识的欠缺,总会造成在产品生产时出现这样那样的问题,如元器件选择不当、PCB设计缺陷等,导致设计方案多次修改、PCB不断改板、生产多次验证等,使得产品开发周期延长、成本增加、质量和可靠性得不到有效保证。

DFX基于并行设计的思想,在产品的概念设计和详细设计阶段就综合考虑到制造过程中的工艺要求、测试要求、组装的合理性,同时还考虑到维修要求、售后服务要求、可靠性要求等,通过设计手段保证产品满足成本、性能和质量的要求。DFX不再把设计看成为一个孤立的任务,利用现代化设计工具和DFX分析工具设计具有良好工程特性的产品。图1所示为电子产品传统设计流程与DFX设计流程的对比,通过DFX设计可以减少产品的更改次数、缩短产品上市周期、降低产品成本、提高产品质量与可靠性,将问题解决在设计阶段,而不是让问题产品进入市场后才发现,造成巨大的浪费和损失!

    根据相关统计,电子产品成本的70%是在设计阶段就决定了,设计缺陷流到后端,其解决费用会成百倍的增加,因此越来越多的公司开始关注DFX

 

图1 电子产品传统设计流程与DFx设计流程的对比

3、业界领先公司的DFX设计

    成功实施DFX的一个关键因素就是要尽早与DFX设计团队进行沟通。在项目正式启动前就要经常进行工程讨论。在该阶段,就基本确定了产品特性和元器件。通过真正将DFX活动集成到公司文化和每个产品的开发活动中,就能将效益最大化,保证最终产品具备量产和盈利能力。当DFX集成到产品开发流程中时,其执行力度会得到大大地加强,这一工作的基础就是要公司上层管理者的支持,当管理层确认DFX是产品设计中非常必要的工作时,执行推动起来就很容易了。

    在思科,成立了一个团队开发“大工程方法论”(简称GEM,Great EngineeringMethodology)流程。该流程定义了思科开发产品所必须的各个步骤,所有的产品开发项目都必须利用该流程模板,它包括必须达成的关键里程碑、团队功能和文档,图2所示为思科公司基于DFX设计的产品开发流程,它描述了产品从概念阶段一直到生命周期终结的整个开发周期。漏斗型代表需求的收集,中间部分代表产品的开发,右侧部分代表产品的应用周期。

 

图2 思科公司基于DFX设计的产品开发流程

    流程中关键里程碑包括:产品需求文档(PRD),它定义了产品的设计需求;概念交付会议(CC);设计实施交付会议(EC);制造和测试计划定义(制造计划);工程设计验证测试(DVT);技术就绪评审(TRR);订单就绪评审(ORR);原型机生产;DFX评审;产品发布生产;试制;可靠性验证测试(RDT);常规可靠性测试(ORT);产品首次发货(FCS);达到质量和生产量要求的时间(TTQV)和产品开发后评估(PPA)。思科公司基于DFX设计的产品开发流程是并行的开发流程。在流程中,DFX的评审意见反馈贯穿在整个开发活动中,它们需要尽早地得到更改实施,而不是等到相应活动结束后再反馈或更改。

    华为技术有限公司在产品开发中采用集成产品开发IPD(Integrated Product Development)方法, 最先将IPD付诸实践的是IBM公司,1992年IBM在激烈的市场竞争下,遭遇到了严重的财政困难,公司销售收入停止增长,利润急剧下降。经过分析,IBM发现他们在研发费用、研发损失费用和产品上市时间等几个方面远远落后于业界最佳。为了重新获得市场竞争优势,IBM提出了将产品上市时间压缩一半,在不影响产品开发结果的情况下,将研发费用减少一半的目标。为了达到这个目标,IBM公司率先应用了集成产品开发(IPD)的方法,在综合了许多业界最佳实践要素的框架指导下,从流程重整和产品重整两个方面来达到缩短产品上市时间、提高产品利润、有效地进行产品开发、为顾客和股东提供更大价值的目标。
IBM公司实施IPD的效果不管在财务指标还是质量指标上得到验证,最显著的改进在于:(1)产品研发周期显著缩短;(2)产品成本降低;(3)研发费用占总收入的比率降低,人均产出率大幅提高;(4)产品质量普遍提高;(5)花费在中途废止项目上的费用明显减少。
在IBM成功经验的影响下,国内外许多高科技公司采用了集成产品开发(IPD)模式,如美国波音公司和深圳华为技术公司等,华为公司从1998年开始请IBM的咨询团队帮助建立IPD体系,经过10多年的引进、改进、提高,IPD在华为取得了巨大的成功,为华为成为通讯行业巨擎奠定基础。

不管是思科的GEM还是IBM、华为的IPD,其核心思想都是基于并行设计的研发流程,而DFx是其重要的核心内容和使能技术,国内一些企业实施IPD之后感觉效果不够明显,一个很重要的原因就是DFx技术方面的欠缺,由于没有DFx平台、规范、流程、方法的支持,公司又缺乏DFx方面的人才和技术积累,导致研发流程中的DFx设计与评审无法有效实施,这就是为什么IBM、华为、波音实施IPD取得了巨大成功,而有些中小型公司实施IPD之后没有达到期望的效果的主要原因。

4、结束语

 DFX设计不仅是一个技术工作,还是一个管理工作,因为DFx的实施必须有流程的保证和平台的支撑,只有流程建立了,节点定义了,人员责任明确了、技术积累达到了,DFx的工作才能落实。当我们在产品研发中贯彻了DFx的思想与方法,我们会看到以下的改进:产品研发周期显著缩短、产品成本降低、花费在中途废止项目上的费用明显减少、产品质量与可靠性普遍提高、客户满意度不断提升。要达到这样的效果就需要真正将DFX方法集成到公司文化和产品开发活动中,这一工作的基础就是DFx工作要得到公司上层领导者的支持,中层管理者的组织,基层技术人员的实施。

当然在公司DFx技术积累不够、DFx人才缺乏的情况下,通过业内外部专家的咨询与协助来建立DFx体系也是快速有效的方法,华为公司的IPD流程和DFx建立就是在IBM顾问和业内各行业专家的帮助下迅速建立的。从1998年到2008年经过近10年时间华为在IBM顾问的帮助下实现了IPD在公司的落地,并使之融入到华为的文化之中,使公司在产品开发周期、产品质量、成本、响应客户需求、产品综合竞争力上都取得了根本性的改善,有力地支撑了华为快速和规模的国际化扩张。

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lDFX工作目标是提升产品综合竞争力。 功能容易复制,但产品竞争力的关键往往是DFX。 l以大家都熟知的手机为例:我们每个人都用过不止一款手机,普通品牌与国际顶级品牌相比,功能基本上差不多,但使用中总是感觉有些差距,其中关键的因素就是DFX:可靠性、性能、易用性、客户体验等,这些因素往往决定了产品的竞争力。

DFX=“Design for X” ,表示面向产品非功能性属性的设计。其中“X”代表产品生命周期或其中某一环节,如供应、安装、维护等,也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如可靠性、节能减排、网络安全性等。

业界情况:

lA公司:DFX业务有很长的历史,比如可靠性,其硬件可靠性能力经过了长期的积累。主要关注的DFX是可靠性、可供应性、可制造性、节能、环境、易用性、可服务性、可重用性、可装配性、可折卸性、可测试性、可诊断性等。 lE公司:主要关注的DFX是可靠性、可测试性、可服务性、节能、环境、可供应性、可制造性等。 lC公司:生产大部分都是外包,所以其对可供应性/可制造性非常重视,同时C公司将软件可靠 性和面向网络级的HA设计看作是公司的战略方向,因此对可靠性设计非常重视。同时,C公司也重视如下DFX:安全性、互操作性、节能、可迁移性。

一级DFX包括如下10个,还有隶属于这些一级DFX的二级DFX,具体参见下页的《DFX架构培训教材》

序号

缩写

英文全称

中文名称

说明

1

DFR

Design for Reliability

可靠性设计

在产品运行期间确保全面满足用户的运行要求,包括减少故障发生,降低故障发生的影响,故障发生后能尽快恢复。

2

DFPf

Design   for Performance

性能设计

设计时考虑时延、吞吐率、资源利用率,提高系统的性能

3

DFT

Design for Testability

可测试性设计

提高产品能观能控、故障检测与定位隔离的能力。

4

DFS

Design for Serviceability

可服务性设计

提高系统安装调测与维护管理能力,提高服务效率。

隶属于DFS的二级DFX有:可维护性设计(Design for Maintainability)、易用性设计(Design for Usability)

5

DFEE

Design for Energy Efficiency and   Environment

能效与环境设计

在设计中考虑能效与资源的有效利用并通过环保设计减少毒害性和资源消耗,保护生态环境。

6

DFNS

Design for Network Security

安全性设计

最大限度地减少资产和资源的脆弱性,包括机密性、完整性、可用性、访问控制、认证、防抵赖和隐私保护等方面。

7

DFC

Design   for Compatibility

兼容性设计

保证产品符合标准、与其他设备互连互通,以及自身版本升级后的兼容性。

8

DFPr

Design for Procurement

可采购性设计

在满足产品功能与性能前提下物料的采购便捷且低成本。

9

DFSC

Design for Supply Chain

可供应性设计

提升供应效率,提高库存周转率,减少交付时间。

10

DFE

Design   for Evolution

可演进性设计

产品对现在和将来的不同场景和需求的灵活应对能力。

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DFX分类及架构图

DFX 是早在 1960~1970 年代就出现的产品设计理念,但是对于不少开发者而言,这是一个陌生的概念,什么是 DFX?所谓 DFX(Design For X),是指产品的非功能属性设计,其中的 X 代表产品的某个特性或者产品生命周期的某个阶段。从下面的图可以看出,产品的非功能属性是非常丰富的,它们直接影响产品的质量、效率、成本等这些长期核心竞争力。

图 1 产品 DFX

在过去的几年里,华为软件的交付效率和质量一直在不断提高,每个软件大版本相较于上个版本交付时间在不断缩短,故障率也有大幅降低,这些提升的背后,DFX 起到了很重要的作用。随着业界认识的深入,DFX 逐渐成为了卓越产品设计的基石以及头部企业产品设计开发的基础设施,因此现在对 DFX 又有了另一种解释,即“Design For eXcellence”,面向卓越的设计。

——

DFX工程师

职责描述: 1、负责华为应用市场产品的DFX能力(如:性能、可靠性、可维护性等)的设计和实现; 2、负责DFX特性的设计以及编码实现,并指导各开发团队按设计进行产品开发或集成; 任职要求 1、具有客户端或服务器的DFX设计或者实现经验; 2.、积极进取,心态开放,热爱和探索新技术、新业务,良好的沟通能力和抗压能力; 3、熟练掌握Java,代码能力扎实,善于分析问题需求,具有良好的代码风格、接口设计与框架设计能力; 4、了解常用的微服务开发框架,熟悉KafkaRedisES等常见中间件的一项或多项。

 

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Authors: Dana Crowe & Alec Feinberg 1. Reliability Science 1.1 Introduction 1.2 Reliability Design: “A Stage Gate Approach” 1.3 Design for Reliability Tools 1.4 Reliability Verification 1.5 Analytical Physics 1.6 The Goal Is Customer Satisfaction 2. Understanding Customer Requirements 2.1 Introduction 2.2 Specified and Unspecified Requirements 2.3 Cost of Reliability 2.4 Benchmarking 2.5 Using Failure Modes and Effects Analysis to Meet Customer Requirements 3. Design Assessment Reliability Testing 3.1 Introduction 3.2 Four-Corner HALT Testing 3.3 Design Assessment Reliability Testing at the Hybrid and Component Level 3.4 Summary 4. Design Maturity Testing (DMT) 4.1 Introduction 4.2 Overview of DMT Planning 4.3 DMT Reliability Objectives 4.4 DMT Methods 4.5 Reliability and Sampling Distribution Models 4.6 Sample Size Planning 4.7 Automated Accelerated Test Planning 4.8 DMT Methodology and Guidelines References 5. Screening and Monotoring 5.1 Introduction 5.2 Achieving Reliability Growth in a Screening Program 5.3 Monitoring and Screening Tools 5.4 Highly Accelerated Stress Screening (HASS)Section II: Supporting Stage Gate Authors: Carl Bunis & Peter Ersland 6. Semiconductor Process Reliability 6.1 Introduction 6.2 Overview of Semiconductor Process Reliability Studies in the GaAs Industry 6.3 Wafer Level Reliability Tests 6.4 Summary References 7. Analytical Physics 7.1 Introduction 7.2 Physics of Failure 7.3 Analysis Flow 7.4 Failure Analysis Example 7.5 Analytical Techniques References Section III: Topics in Reliability Authors: Dana Crowe & Alec Feinberg 8. Reliability Statistics Simplified 8.1 Introduction 8.2 Definitions and Reliability Mathematics 8.3 Failure Rate Concepts 8.4 Reliability Models 8.5 Reliability Objectives and Confidence Testing 8.6 Parametric and Catastrophic Methods 8.7 Influence of Acceleration Factors on Test Planning References Appendix A – AT&T and Common Weibull Model Comparisons Appendix B – Helpful Microsoft® Excel Functions 9. Concepts in Accelerated Testing 9.1 Introduction 9.2 Common Sense Guidelines for Preventing Anomalous Accelerated Testing Failures 9.3 Time Acceleration Factor 9.4 Applications to Accelerated Testing 9.5 High-Temperature Operating Life Acceleration Model 9.6 Temperature-Humidity-Bias Acceleration Model 9.7 Temperature Cycle Acceleration Model 9.8 Vibration Acceleration Model 9.9 Electromigration Acceleration Model 9.10 Failure-Free Accelerated Test Planning 9.11 Step-Stress Testing 9.12 Describing Life Distributions as a Function of Stress 9.13 Summary References10. Accelerated Reliability Growth 10.1 Introduction 10.2 Estimating Benefits with Reliability Growth Fixes 10.3 Accelerated Reliability Growth Methodology 10.4 Applying Accelerated Reliability Growth Theory 10.5 Assessing Reliability Growth 10.6 Summary References Appendix – Accelerated Reliability Growth Stage Gate Model 11. Reliability Predictive Modeling 11.1 Introduction 11.2 System Reliability Modeling 11.3 Customer Expectations 11.4 Various Methods 11.5 Common Problems References Appendix A – Tabulated k of n System Effective Failure Rates Appendix B – Redundancy Equation with and without Repair Appendix C – Availability 12. Failure Modes and Effects Analysis 12.1 Failure Modes and Effects Analysis 12.2 FMEA Goal and Vision 12.3 FMEA Concepts 12.4 Types of FMEA Evaluations 12.5 Objectives 12.6 An FMEA Example 12.7 Implementation Methods Appendix A – Guide to Assigning FMEA Key Criteria Appendix B – FMEA Forms 13. Evaluating Product Risk 13.1 Introduction 13.2 Goals of a Risk Program 13.3 Managing Risks for Your Program 13.4 Four Steps to Risk Management 13.5 Guidelines for Risk Planning (Step 1) 13.6 Guidelines for Risk Assessment (Step 2) 13.7 Guidelines for Risk Analysis (Step 3) 13.8 Guidelines for Risk Handling (Step 4) 14. Thermodynamic Reliability Engineering 14.1 Thermodynamics and Reliability Engineering 14.2 The System and Its Environment 14.3 The Aging Process 14.4 Aging Due to Cyclic Force 14.5 Corrosion and Activation 14.6 Diffusion 14.7 Transistor Aging of Key Device Parameters 14.8 Understanding Logarithmic-in-Time Parametric Aging Associated with Activated Processes 14.9 Summary References

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