alala120的博客

原创 运放的三类特征-正、负反馈 -电压、电流 -串联并联

原创 电路的耦合方式

电路的耦合方式     直接耦合、阻容耦合、变压器耦合 光电耦合。基本概念：  级间互连　　一级：组成多级放大电路的每一个基本放大电路称为一级。  级间耦合：级与级之间的连接称为级间耦合。      耦合电路往往与放大电路融为一体，不单独存在的。1、直接耦合　　直接耦合：将前一级的输出端直接连接到后一级的输入端。　　如下图所示：电路缺点：采用直接耦合方式使各级之间的...

原创 外壳设计与EMC

1、屏蔽的商业必要性；         2、屏蔽的概念；3、电路之间、屏蔽之间更大（的间距）、矩形（或不规则）的屏蔽外形更好，以避免共振；4、趋肤效应 （很难挡住低频）  ：从电流传导角度而言，趋肤深度越高，导线利用率越高。 从屏蔽，是希望趋肤深度浅的，表现为越高频，趋肤深度越浅。能以较薄的金属屏蔽更多的电磁频段；50Hz的趋肤深度5～15mm，很难屏蔽。5、孔隙 （很难挡住高...

原创 多种电平标准总览

电平标准：差分比单端的优势：在传统的单端（Single-ended）通信中，一条线路来传输一个比特位。高电平表示1，低电平表示0。倘若在数据传输过程中受到干扰，高低电平信号完全可能因此产生突破临界值的大幅度扰动，一旦高电平或低电平信号超出临界值，信号就会出错。在差分传输电路中，输出电平为正电压时表示逻辑“1”，输出负电压时表示逻辑“0”，而输出“0”电压是没有意义的，它既不代表“1”，也不...

原创 三种近距离通讯技术

三种近距离通讯技术目前常用的无线网络标准：ZigBee、 蓝牙、WiFi。短距离无线通信2.4GHZ频段。 蓝牙(Bluetooth)     适合于近距离的文件传输  1.8M/s——2.1M/s蓝牙4.1，  速率更高   断点恢复时间更短手环的蓝牙和手机连接。   低功耗蓝牙。Zigbee     距离与功率有关几百到几千米   传输速率低，理论250kb/s,实际可...

原创 硬件学习系列——设计之中——1信号完整性相关再学习

信号的时域和频域：信号完整性的研究主要从  信号的时域和频域去研究。其中：傅里叶变化 ： 将信号从时域变换为频域         傅里叶逆变换：将信号从频域变换为时域常用的傅里叶变换：傅里叶积分    离散傅里叶变换时域  直观  时间和信号波形   但难以发现和解决问题。频域  容易定位 解决问题  但其无明显指标咳参考 信号带宽：把一个信号所包含谐波的最高频...

原创 硬件学习系列——设计之中——1电源设计的总体方案

电源设计的总体方案：          纹波  噪声   上电顺序1、确定较大元器件的各个电压：3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V；2、估算CPU、PHY、FPGA、CPLD、单片机、存储器等，各个电压等级的最大电流；3、计算电源芯片LDO或DC/DC输出电压对应的总电流；4、根据总电流、输入输出电压确定电源芯片的效率；5、根据电源芯片的效率、输出电流、输入输出电...

原创 S参数模型和 IBIS模型入门

S参数模型   基于频域的行为级模型，  S参数主要用于分析高频无源结构。    S参数描述的通道对信号的影响和通道的特性。描述线性无源互连结构的一种行为模型，来源于网络分析法。S参数模型不考虑互连结构的具体形式，把互连结构看成一个黑盒子，信号的输入和输出是通过端口来实现的，不关心互连结构内部的情况，仅通过端口处的能量就可以描述互连结构的行为特征。 根据信号的频域特性，任何信号...

原创 硬件学习系列——设计之中——3EMC 电磁兼容性再学习

EMC ：设备不会受到同一电磁环境中其它设备的电磁发射造成的性能降级；                也不会因为产生电磁发射而导致环境中的其它设备的性能降级。  EMI：设备在正常工作中对环境所产生的电磁干扰——产生电磁干扰RE：辐射发射  通过空间传播的、有用的或不希望有的电磁辐射CE：传导发射  沿电源或信号线传输的电磁辐射EMS(Electro Magnetic Su...

转载 CAN接口电路的 EMC设计方案（工业）

CAN接口电路的 EMC设计方案CAN总线采用差分信号传输，通常情况下只需要两根信号线（CAN-H和CAN-L）就可以进行正常的通信。在干扰比较强的场合，还需要用到屏蔽地即CAN-G（主要功能是屏蔽干扰信号），CAN协议推荐用户使用屏蔽双绞线作为CAN总线的传输线。在应用的过程中，通讯电缆容易耦合外部的干扰对信号传输产生影响；单板内部的干扰也可能通过电缆形式对外辐射。测试项目包括：...

原创 信号完整性 SI(Signal Integrity)

原创 电源完整性PI（ Power Integrity）

原创 比特率  波特率  数据传输速率区别

比特率　　比特率(bit rate)又称传信率、信息传输速率(简称信息速率，information rate)。其定义是：通信线路(或系统)单位时间(每秒)内传输的信息量，即每秒能传输的二进制位数，其单位是比特/秒(bit/s或b/s，英文缩略语为bps)。　　在二进制系统中，信息速率(比特率)与信号速率(波特率)相等，例如，当系统以每秒50个二进制符号传输时，信息速率为50bit/s，信...

原创 USB的阻抗匹配问题

USB的阻抗匹配问题        USB特征阻抗90Ω总结：低速和全速时最好进行阻抗匹配  源端串联或终端并联90ohm   ，高速时不需要。USB 可以自动选择HS（High-Speed，高速，480 Mbps）、FS（Full-Speed，全速，12Mbps）和LS（Low-Speed，低速，1.5Mbps）三种模式中的一种。USB电平：电源线是5V，为USB设备提供最大500m...

原创 传输线理论  特征阻抗

特征阻抗：      传输线理论 电流永远都是一个回路。信号频率： 如果传输线上传输的信号是低频信号，假设是1KHz，那么信号的波长就是300公里(假设信号速度为光速)，即使传输线的长度有1米长，相对于信号来说还是很短的，对信号来说传输线可以看成短路，传输线对信号的影响是很小的。但是对于高速信号来说，假设信号频率提高到300MHz，信号波长就减小到1米，这时候1米的传输线和信号的波长已经完...

原创 CAN总线和RS485的比较：

 CAN总线：3、单条总线最多可接110个节点，并可方便的扩充节点数；  4、多主结构，各节点的地位平等，方便区域组网，总线利用率高；  5、实时性高，非破坏总线仲裁技术，优先级高的节点无延时；  6、出错的CAN节点会自动关闭并切断和总线的联系，不影响总线的通讯；  7、报文为短帧结构并有硬件CRC校验，受干扰概率小，数据出错率极低；  8、自动检测报文发送成功与否，...

原创 电感 磁珠 对比分析

电感：        350℃以下焊接，时间不能超过3s。滤除高频谐波   通直流  阻交流 通常构成LC滤波电路，滤除主芯片逻辑状态高速切换时，出现的高频谐波成分。小封装：0402   0603  0805  1206  1812大封装：CDRH74   7*7*4          CD75   CD32   CD54              CDRH127  12*12...

原创 PCB铺铜原因

一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。 一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部...

原创 硬件学习系列——设计之中——2电源完整性再学习

电源完整性研究的是————PDN（Power Distribution Network）电源分配网络。设计目标：把电源噪声控制在运行的范围内，为芯片提供干净稳定的电压，实时响应负载对电流的快速变化，并能够为其它信号提供低噪声的回流路径。包含：电源的源头、供电模块VRM、PCB上的储能电容和去耦电容、PCB上的电源和地平面、芯片封装内的电源和地网络、Die上的电容。Die(硅芯片 裸片)。...

原创 硬件学习系列——设计之前

需求分析是硬件系统设计大第一步1、功能需求包括：  供电方式以及防护             输入与输出信号的类别及处理      无线通信等此外还需考虑系统的部分扩展功能，设计冗余  安全冗余。供电方式以及防护：   内部交转直    OR  外部供给较低直流电；输入输出信号：  通讯协议    IO口电平   信号的相关参数   带负载等无线通信：3G   GPRS    ...

原创 DFX分析 包括DFM等

（DFX）面向产品生命周期各个环节的设计。  可制造  可装配  可靠性  可服务  可测试等等。DFX基于并行设计的思想，在产品的概念设计和详细设计阶段就综合考虑到制造过程中的工艺要求、测试要求和组装合理性，同时还考虑到维修要求、售后服务要求和可靠性要求等，通过设计手段保证产品满足成本、性能和直流的要求。其包括以下内容：1、DFM    面向制造的设计，Design for manu...

原创 几种特殊焊盘总结

一、梅花过孔焊盘如图所示，梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：1、固定孔需要金属化和GND相连， 如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。2、采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。 二、花焊盘  （热风焊盘）热风焊盘通常用于焊盘是地线或电源...

原创 典型芯片封装及其特征间距

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能一、DIP双列直插式封装。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具...

原创 过孔解析 分类 特征 作用

 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。过孔可分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，过孔一般可分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔...

原创 PCB测试流程分析介绍

裸板焊接测试流程1、电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏；2、用万用表测量电源与地、不同电源之间，不同地之间是否有短路；3、焊接的时候先焊电源部分，并将电源调试成功；4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路，焊接后重新测试电源与地，避免焊接时候的短路和热击穿；焊接CPU后测试：需要确认晶振可正常起振，能正常复位。可进行程序的下载以及仿真。调试的时候应确保能够设置...

原创 晶振及其内部电路详解：

晶振及其内部电路详解： 晶振原理：晶振，在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低 的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近，在这个极窄的频率范围内，晶振等效为一个电感，所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就...