silvaco代码笔记(5)高斯分布掺杂仿真

这篇博客详细介绍了如何使用特定参数进行半导体器件的建模和仿真,包括AlxGa(1-x)N材料的定义、T形栅头的结构、掺杂浓度的高斯分布以及陷阱态的特性。通过设置不同区域的材料属性、电极配置和掺杂类型,模拟了复杂的半导体结构,并讨论了高斯分布特征长度和峰值浓度对仿真结果的影响。

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go atlas simflags="-p 4"

mesh width=1000

x.mesh location=-2.5 spacing=0.5
x.mesh location=-1.2 spacing=0.1
x.mesh location=-1 spacing=0.05
x.mesh location=-0.5 spacing=0.1
x.mesh location=0 spacing=0.02
x.mesh location=0.25 spacing=0.01
x.mesh location=1.5 spacing=0.2
x.mesh location=3 spacing=0.05
x.mesh location=3.2 spacing=0.1
x.mesh location=4.5 spacing=0.5

y.mesh location=-0.01 spacing=0.002
y.mesh location=0 spacing=0.005
y.mesh location=0.023 spacing=0.0002
y.mesh location=0.037 spacing=0.0002
y.mesh location=0.046 spacing=0.0002
y.mesh location=0.052 spacing=0.0002
y.mesh location=1.923 spacing=0.5

region number=1 material=oxide y.max=0.023
region number=2 material=GaN y.min=0.023 y.max=0.037

定义不同的AlxGa(1-x)N组分

region number=3 material=AlGaN y.min=0.037 y.max=0.040 x.comp=0.1
region number=4 material=AlGaN y.min=0.040 y.max=0.043 x.comp=0.15
region number=5 material=AlGaN y.min=0.043 y.max=0.046 x.comp=0.20
region number=6 material=AlGaN y.min=0.046 y.max=0.049 x.comp=0.25
region number=7 material=AlGaN y.min=0.049 y.max=0.052 x.comp=0.30
region number=8 material=GaN y.min=0.052 substrate

定义栅下的AlGaN层

region number=9 material=AlGaN x.min=-1 x.max=3 y.min=0 y.max=0.023 x.comp=0.28

electrode name=source x.min=-2.5 x.max=-1.2 y.min=-0.01 y.max=0.023
electrode name=gate x.min=0 x.max=0.25 y.min=-0.01 y.max=0

T形栅头

electrode name=gate x.min=-0.125 x.max=0.375 y.min=-0.02 y.max=-0.01
electrode name=drain x.min=3.2 x.max=4.5 y.min=-0.01 y.max=0.023

atlas_user1 p44/gaussian conc是峰值浓度,char是y方向上的特征长度,lat.char和x.char相同,是x方向上的特征长度。特征长度的意思可以理解成是,掺杂浓度最浓的数量级到达定义区域外的多少还保持着这个数量级。 peak就是最顶峰浓度所在的位置。

doping n.type gaussian conc=2.8e18 characteristic=0.02 lat.char=0.3 peak=0.023 x.min=-2.5 x.max=-0.8
doping n.type gaussian conc=2.8e18 characteristic=0.02 lat.char=0.3 peak=0.023 x.min=2.8 x.max=4.5

#doping uniform x.min=-1.2 x.max=3.2 y.min=0.037 y.max=0.052 n.type conc=3e18

##C doped buffer

指定掺杂的为受主态陷阱,陷阱的具体公式看atlas_user1 p120

doner态的靠近价带,填充时为中性。acceptor态的靠近导带,空时为中性。DOS是态密度的缩写。以下的定义可以通过态密度看到仿真结果

e.level是陷阱能带距离导带或价带的距离。sign和sigp是陷阱的俘获截面,和陷阱的俘获概率有关。degen.fac是陷阱中心的(自旋)简并度。跟电子和空穴的发射率有关。char一样是y方向上的高斯分布浓度降低的速率,理解成幅度相关的系数,数值越小,降低越快。这里有个小问题,当peak=1时,peak点并没有出现在1处,而且peakcon不等于设置值,这是由于高斯分布在定义的区域不能分散排开成完整的高斯曲线,因此仿真程序对数据进行了优化。此时要调整定义的器件区域,或者把peak点改小让高斯分布能排开,此时仿真就和设置值一样了。

doping trap acceptor e.level=2.85 concentration=1e18 degen.fac=1 sign=1e-15 sigp=1e-15 gaussian peak=0.6 characteristic=0.255

models srh print
model calc.strain polarization

迁移率模型

mobility fmct.n gansat.n
contact name=gate workfunc=9

method climit=1e-4 ir.tol=1e-22 tol.time=1e9 dt.max=2e5
output con.band charge val.band

solve init

save outfile=gaussian_trap_char_test_3.str
tonyplot gaussian_trap_char_test_3.str

quit

### 关于 Silvaco 软件中 NPN 高斯掺杂的使用与配置 在 Silvaco 软件中,高斯掺杂模型通常用于模拟半导体器件中的掺杂分布。对于 NPN 型双极晶体管(BJT),高斯掺杂可以更精确地描述基区和发射区的掺杂浓度分布,从而提高仿真精度。以下是一些关键点和配置方法: #### 1. 高斯掺杂的基本概念 高斯掺杂是一种基于高斯函数的掺杂分布模型,其数学表达式为: ```math C(x) = C_0 \cdot e^{-\frac{(x-x_0)^2}{2\sigma^2}} ``` 其中: - \(C_0\) 是峰值掺杂浓度, - \(x_0\)高斯分布的中心位置, - \(\sigma\) 是标准差,决定了分布的宽度。 这种模型特别适用于模拟基区的掺杂分布,因为基区通常需要一个陡峭的掺杂梯度来优化电流增益[^3]。 #### 2. Silvaco 中的高斯掺杂配置 在 Silvaco 的 Atlas 或 Device 模块中,可以通过 `doping` 命令或图形界面设置高斯掺杂。以下是具体步骤和代码示例: ##### (1) 使用命令行方式 可以通过编辑 `.inp` 文件,在其中定义高斯掺杂分布。例如: ```fortran STRUCTURE BOX XMIN=0 XMAX=5 YMIN=0 YMAX=2 END DOPING GAUSSIAN X=2.0 Y=0.5 SIGMA=0.1 CONC=1e18 TYPE=N END ``` 上述代码定义了一个高斯掺杂区域,其中: - `X=2.0, Y=0.5` 是高斯分布的中心位置, - `SIGMA=0.1` 是标准差, - `CONC=1e18` 是峰值掺杂浓度, - `TYPE=N` 表示 N 型掺杂。 ##### (2) 使用图形界面 在 Silvaco 的图形用户界面中: - 打开 `Doping Editor` 工具, - 选择 `Gaussian` 类型, - 输入中心位置、标准差和峰值浓度, - 设置掺杂类型为 N 型。 #### 3. 高斯掺杂的应用场景 高斯掺杂主要用于优化 NPN 型 BJT 的基区设计。通过调整高斯分布的参数,可以实现以下目标: - 减小基区宽度以提高电流增益, - 控制基区边缘的掺杂梯度以降低寄生电容[^4]。 #### 4. 示例:NPN 型 BJT 的高斯掺杂配置 以下是一个完整的 NPN 型 BJT 高斯掺杂配置示例: ```fortran STRUCTURE BOX XMIN=0 XMAX=5 YMIN=0 YMAX=2 END DOPING UNIFORM TYPE=P CONC=1e15 ! P 型衬底 RECTANGLE XMIN=1 XMAX=2 YMIN=0 YMAX=1 TYPE=N CONC=1e17 ! 发射区 GAUSSIAN X=1.5 Y=0.5 SIGMA=0.1 CONC=1e18 TYPE=N ! 基区高斯掺杂 RECTANGLE XMIN=3 XMAX=4 YMIN=0 YMAX=1 TYPE=N CONC=1e16 ! 集电区 END ``` #### 5. 注意事项 - 高斯掺杂的标准差 \(\sigma\) 应根据实际工艺条件调整,过大的标准差可能导致掺杂分布过于平缓,影响器件性能。 - 在仿真过程中,应结合输出特性曲线验证高斯掺杂的效果,确保器件工作在预期的放大状态[^5]。 ---
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