电动汽车BMS 充电干扰问题分析及排除

引言

随着电动汽车的迅速发展，用户不但对电动汽车的行驶性能提出高要求，对电动汽车的充电性能也提出更高的要求，希望电动汽车充电能像加油那样方便、快捷。直流快充技术和换电技术也随之迅速发展起来，缩短了补能时间。充电过程中的电磁兼容问题也逐渐受到广泛关注，2021 年3 月, 国内首个汽车充电电磁兼容标准GB/T 40428-2021《电动汽车传导充电内容性要求和试验方法》正式发布，对电动汽车传导充电时发射类电磁兼容性能和试验方法做了详细要求，对交流充电抗扰性能也做了详细要求，对直流充电抗扰性能只对辐射抗扰度提出了要求。相比于交流慢充，直流快充技术能够输出高于交流慢充数倍的电流和功率，为了确保动力电池运行安全和使用寿命，必须对动力电池充放电过程进行监控和管理。电动汽车动力BMS 实现了实时采集和处理动力电池充放电过程中的信息，最大程度提高动力电池的利用率，延长电池的使用寿命。现阶段对BMS 的抗扰度电磁兼容性能评估是按照国标基于大电流注入（BCI）测试、辐射抗扰度（RS）测试、静电放电、电快速脉冲群、工频磁场、电压暂降/ 变化等测试[2] 来进行评估的。BMS 的电磁兼容设计包含BMS 的电源电路、采样电路、CAN 通信电路、接口电路、金属壳体和PCB（印制电路板）布线等方面，并提出电路级的改进和优化建议。该设计可消除BMS 元器件级和部件级的电磁干扰问题，但不能完全避免BMS 在系统级甚至整车级的电磁兼容问题。

本文对某款电动汽车直流快充中断故障进行问题排查和定位，重点是对敏感源的BMS 主板PCB 进行有效电磁兼容性能仿真分析和评估，从故障形成机理入手优化、提升主板电磁抗干扰性能，满足BMS 在电动汽车复杂电磁环境中的使用要求。

1、问题描述

1.1 直流快充工作流程
电网的交流电通过直流快充桩转换为直流电，经过电动汽车的快充口直接给动力电池充电，可以在半小时内为动力电池充电到总电量的80%，缩短充电时间，显著地提升了电动汽车充电效率。电动汽车直流快充示意图如图1 所示。

直流充电枪插枪后，直流快充桩检测到电动汽车充电口上的CC1 信号，然后输出12 V 低压辅助电源A+，BMS 检测到直流充电信号CC2 后，BMS 与充电桩进行CAN 交互，控制动力电池内继电器闭合，执行高压上电，直流充电桩输出高压直流电给动力电池充电，电动汽车和直流快充桩均指示为充电状态。

1.2 故障现象与定位

1.2.1 故障现象

某款电动汽车在直流快充试验过程中，个别直流快充桩对其充电时会偶发充电中断故障，这时车辆仪表显示充电故障，充电桩显示正在充电。故障发生后，重新插拔充电枪可恢复充电，充电恢复后整车和充电桩的部件工作无异常，无器件损坏。
在试验室经过多次试验后发现：
（1）试验场地共有3 个快充桩，只有1# 快充桩与某款动力电池配置的电动汽车进行直流充电时会出现类似故障，1# 充电桩已贴上警示：XX 号车禁止在该充电桩上充电；
（2）该动力电池配置的电动汽车在2# 和3# 直流快充桩充电时没有出现类似故障，其他配置的电动汽车在1# 直流快充桩充电未发生类似故障；
（3）1# 充电桩是早期设备，当时充电桩的电磁兼容性能未做强制要求，该动力电池内的BMS 部件完成了性能、功能试验、EMC 试验和可靠性试验。
虽然明确了可能是充电桩的电磁兼容性能不达标引发故障，但电动汽车在使用过程中遇到不达标的充电桩存在一定的概率，所以继续对BMS 主板PCB 板进行分析和问题定位，尝试进一步提升BMS 主板电磁抗扰性能。

1.2.2 问题定位

通过故障现象，初步定位为直流快充时个别直流快充桩会对某配置动力电池产生电磁干扰, 从而引起整车充电中断故障。

读取动力电池对外通讯的CAN 信号报文，发现充电中断为动力电池内高压继电器异常断开所致。进一步分析确认BMS 主板上的高压继电器驱动芯片U06 异常复位，使得高压继电器异常断开。进而确认充电中断的原因是驱动芯片U06 的复位管脚受到电磁干扰导致异常复位。

高压继电器的驱动芯片为主流芯片厂的通用芯片。通过和芯片厂家确认该款芯片没有类似故障发生，且该款芯片电源管脚可承受的最大电压为45 V 远高于复位脚，在电源管脚位置添加高中低频去耦电容情况下，电源管脚受到电磁干扰引起工作异常的情况基本不存在。通过示波器观测发生故障时电源管脚处电压无明显跳变也验证了高压继电器驱动芯片异常复位不是该芯片电源管脚受到电磁干扰引起的。

用外部数据模拟器代替直流快充桩长发检测信号和CAN 信号与动力电池单独相连，实现充电桩和动力电池没有信号线连接仍可以正常直流充电。在测试过程中同时观测BMS 的检测信号和CAN 信号，充电过程中仍然有充电中断故障发生，且故障发生时检测信号和CAN 信号也没有出现异常跳变，从而确认高压继电器驱动芯片异常复位不是该芯片信号管脚受到电磁干扰引起的。

除了电源线、信号线只剩下地线连接充电桩和BMS，基本可以确认噪声干扰信号是来源于地线（PCB信号地或外壳地）。因为无法通过测量仪器对地线的噪声进行观测，通常情况下故障定位到BMS 主板的PCB地线引入的噪声上，整改就结束了。BMS 产品工程师只能对PCB 增加常规的EMC 防护设计并反复进行抗扰度试验，甚至增强抗扰度试验中的干扰源等级尝试故障复现及消除，整个整改过程比较盲目，效果通常也不理想。

2、仿真分析及故障定位

2.1 PCB 电磁仿真软件及特点

常用PCB 三维电磁场仿真软件可以完成PCB 谐振分析、SYZ 参数提取和时域/ 频域激励瞬态分析，适用于PCB 的电磁兼容问题的定位和整改，问题定位准确，可以很大程度缩短整改周期和成本。
PCB 的电源完整性、信号完整性与电磁兼容性能不是独立的，他们之间既互相影响也互相促进。故在整改PCB 的电磁兼容问题上不能只关注其中一个方面，忽略另外两个方面。

2.2 仿真模型建立

利用PCB 电磁场分析软件导入PCB 版图文件，导入模型如图2 所示，高压继电器驱动芯片U6 所在位置用红圈标识。U6 的局部走线图如图3 所示，红色走线为芯片的复位管脚走线，蓝色为地线。


2.3 仿真复现问题

在PCB 模型地线上添加电压激励源，在高压继电器驱动芯片的复位管脚和外壳地分别添加测量电压探针，电压源的激励信号设置为瞬态时域信号，由两个振荡波形组成，总时长为100 ns，最大值出现的第一个波峰位置为30 V。通过仿真计算得到复位管脚处的电压探针波形，如图4 中蓝线所示。由图4 可知，U6 复位管脚处的电压有一段时间高于5 V，会使得驱动芯片复位管脚产生误触发。仿真结果在一定程度上复现了故障现象。

将电压激励源由瞬态时域噪声信号改成频域扫频噪声信号进行仿真计算，发现70 MHz 干扰噪声信号下U6 的复位管脚出现强耦合现象，PCB 近电场场强分布如图5 所示，在复位管脚位置周围有明显强电场区域出现。

通过仿真分析对充电中断问题进行了故障复现。BMS 主板的PCB 地线引入干扰噪声时，会对驱动芯片U6 的复位管脚造成误触发，与试验现象一致，进一步确认了电磁干扰问题。
定位问题后，下一步就是解决问题。通常电磁兼容问题中干扰源和敏感源不易修改，主要通过切断耦合路径进行整改。

3 、优化设计

电磁干扰主要耦合路径有：传导耦合、辐射耦合、共阻抗耦合、容性/ 感性耦合。该干扰噪声不是PCB上产生的，不是公共阻抗、分布电容或分布电感引起的干扰。接下来就是针对辐射耦合、传导耦合进行优化和整改。

3.1 增加地回路连接，改变辐射路径
PCB 主要产生的差模辐射可通过修改电流环路面积进行抑制。修改PCB 三维电磁场仿真模型中地回路的分布，改变辐射耦合路径，最快办法就是将PCB 预留的各块地上都添加磁珠，使得不同的信号地和外壳地通过多个磁珠连接在一起。添加磁珠后，外壳地上引入的噪声明显变大，复位管脚处的噪声幅度稍有变化，峰值出现的位置和量级都变化不大，确认通过修改地线辐射耦合路径对复位管脚干扰改善不大，仿真结果如图6所示。

3.2 添加去耦滤波电容，改变传导路径
通常情况下，PCB 某个位置上受到干扰，首先是在该位置附近添加去耦电容。在PCB 三维电磁场仿真模型中U6 的复位管脚走线与地间分别添加去耦电容1 nF、0.1 μF，添加位置如图7 黄框所示。仿真计算外壳地和复位管脚处的噪声电压，如图8 所示。噪声电压波形没有变化，确认干扰路径不是通过传导直接进入到复位管脚位置，通过修改走线改变传导耦合路径，对复位管脚干扰改善不大。



3.3 改变电源层，改变PCB 谐振
通过对传导耦合路径和辐射耦合路径的仿真分析，确认都不是引起故障的根本原因。这时发现忽略了电磁兼容问题的另一个重要影响因素—电源层谐振。

利用PCB 三维仿真软件精确计算谐振频率和峰谷出现的位置。对完整的PCB 三维电磁场模型进行谐振频率仿真，发现在12V_PIV 位置有明显强谐振，如图9红色区域所示。电磁干扰有可能是12V_PIV 电源线与地层谐振引起。查看PCB 图发现，有12V_PIV 电源走线位于复位管脚的正下方，如图10 浅蓝色走线所示。BMS 地线引入的噪声有可能在地线和12V_PIV 电源走线间形成振荡，再耦合到驱动芯片的复位管脚。

3.4 整改方法和验证效果
锁定故障原因，整改就简单多了，特别在仿真过程中，只需要对PCB 三维电磁场模型进行相应的整改，重新仿真计算可直接得到整改后的结果。

12V_PIV 电源走线与地线层之间添加多个0.1 μF 去耦电容, 以消除两者间引起的谐振。仿真时，电压源端口分别添加瞬态时域噪声信号和频域扫频噪声信号，测得驱动芯片的复位管脚和外壳地的噪声电压频谱图，如图11 所示，和测得驱动芯片的复位管脚和外壳地的时域波形图，如图12 所示。可以看到复位管脚的噪声电压幅度有明显降低，特别是时域波形图中电压波动范围均在1 V 以内。从仿真结果可以确认, 通过在12V_PIV电源走线与地线层间添加去耦电容可以消除干扰噪声，驱动芯片复位管脚不会产生误触发。

在后期工程师根据仿真结果对BMS 主板进行了修改，改进后再进行整车直流快充试验没有再发生类似故障，再次验证此整改措施有效可行。

4 结语

本文通过对某款电动汽车偶发直流充电中断故障的逐层分解，确认是直流快充桩的地线引入电磁干扰导致车上BMS 的高压继电器驱动芯片复位管脚异常复位，通过对BMS 主板三维电磁场仿真, 从故障形成机理进行问题定位和改进，确认12V_PIV 电源走线与地线层
间引起的噪声电压谐振是导致驱动芯片复位管脚异常复位的根本原因，整改措施的仿真结果有明显改善效果，能够消除故障，和试验结果一致。

通过仿真手段确认EMC 问题，使电动汽车EMC 整改不再是盲目添加保护器件和电路，而是针对问题形成的原因有的放矢，实现最少的改动达到最大程度改善效果，为电动汽车直流充电和PCB 电磁兼容问题的定位和改进提供参考。

综上所述，不仅在电动汽车行驶时，直流充电时也可能会产生或引入电磁干扰影响电动汽车的正常工作。特别是瞬态、偶发的电磁干扰，干扰波形难以捕获，故障难以复现，通常情况下这些偶发的电磁干扰使电动汽
车的使用存在安全隐患。所以部件和整车要严格遵守电磁兼容性能国标/ 行标要求，同时尽可能利用先进的电磁场仿真软件开展电磁兼容仿真和优化。