Allegro如何去掉PCB内层未使用的过孔孔环？

已于 2024-06-05 17:53:44 修改
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分类专栏： Allegro进阶设计技巧 文章标签： 硬件工程 pcb工艺 智能手机
于 2024-06-05 17:50:13 首次发布
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在Allegro中，为了改善因过孔导致的铺铜断裂问题，可以通过设置去掉未使用的过孔孔环来增大铺铜面积。具体操作包括进入Setup菜单，选择Unused Pads Suppression，勾选相关选项，然后重新覆铜。此方法能提高PCB的电气性能并增加设计效率。博主分享了Allegro的设计技巧和经验，强调其强大的自动布线和修复功能，以及与Capture的协同工作能力。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Allegro如何去掉PCB内层未使用的过孔孔环？

Allegro铺铜被过孔大量割断，如何处理？

在用Allegro进行PCB设计过程中，遇到铺铜铜箔被焊盘大量割断，导致铺铜不完整，这样就会导致铺铜过电流太小，影响板的性能，会导致板工作不稳定，严重的甚至不工作。如下图。

解决办法：是去掉内层未使用的过孔孔环，增大过铜箔面积。

设置如下：

1、选择菜单Setup

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