IC芯片使用的三个层次（硬件工程师水平测评方法之一）

一叶知秋，开口见底，勘误表才是硬件工程师的应用终点。

微电子技术催生了芯片设计和制造，芯片内部是复杂的电路网络。作为应用各种电子器件的工程师，没有必要也不可能完全搞清楚内部的运行细节。

任何正规集成电路元器件（例如以计算为重点的CPU,和以传输功率为代表的IGBT），都会以数据手册，参考手册和勘误表 这三个主要的文档作为应用工程师与器件之间的接口。

硬件工程师的水平评价可以从多个维度去测量，其中一个侧面观察的方法就是：对接口文档的使用层次:

初级，知道要看数据手册和设计指南，但是总喜欢找中文的看，不习惯看英文的，把参考设计当做圣旨或者说当做救命稻草。

中级：从官网下载原版数据手册，设计指南，认真研读，习惯看英文的，从这两份资料中获取尽可能多的设计信息，注意事项，懂得主要参数的测试标准和测量方法，不盲目信任文档中的信息，明白参考设计，厂家提供的解决方案，不一定是适合自己穿的鞋。

高级：开始发现芯片本身的性能不能满足要求，甚至芯片本身的设计问题，重视勘误表的研读，甚至能调动芯片的原厂设计人员一起讨论，最后能在勘误表中做出一两条贡献。