IC基础知识5-版图识别

1. 区分N管和P管

为了正常工作,CMOS芯片必须保证工作是衬底和管子形成的PN结反偏,因此P管需要接电源VDD, N管接低GND
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2. 识别接触孔

版图中黑色的方框就是接触孔,一般只有源极或者漏极有。
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3. 识别栅极

版图中竖着穿过P区和N区的长条结构就是栅极
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4. 识别源极和漏极

一般NMOS接地端是源极,另一半是漏极;PMOS接电源端是源极,另一半是漏极。
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5. 识别串并联关系

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红框区域既是NMOS管A的区域,又是NMOS管B的区域,并且该区域没有打孔,因此,两个管子是串联的。
同时,在NMOS管区域中,C管的一端接地(同时A管的左侧也接地),另一端跟B管共用一个打孔的区域,也就是说,C管的右侧源极接到了A管的左侧源极,同时C管的左侧漏极接到了B管的右侧,那么就可以认为C管,与A管和B管形成的串联结构,是并联的关系!
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参考链接
https://cloud.tencent.com/developer/article/1529398

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共质心版图是单步减小大范围应力诱发失配最有效的技术。下图中的ABAB结构两个器件的质心没有完全对准,应避免使用。ABBA结构虽然需要加Dummy器件,但其可以很好的减小应力诱发失配的影响。   当很多多晶电阻并排摆放时,在阵列边缘的电阻条会受到刻蚀速率变化的影响,电阻朝外的侧壁会很快刻蚀玩,朝内的边刻蚀速率很慢,中间的电阻没有向外的边缘,因此最终宽度会比其他电阻稍大。Dummy resistor添加到匹配电阻阵列的两端,以保证刻蚀的一致性。Dummy resistor的宽度可以比它们所保护的电阻小很多,但是dummy resistor和邻近电阻的间距必须与阵列中电阻的间距匹配。把dummy resistor接地可以消除所有静电调制的可能性。   集成电路布局版图注意事项的详细资料说明 更改原理图后一定记得check and save 完成每个cell后要归原点 器件的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意);各器件的尺寸是否和原理图一致。一般在拿到原理图之后,会对布局有大概的规划,先画器件,(器件之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。对每个器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑   如果一个cell调用其它cell,被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell 连起来,尽量在布局低层cell时就连起来   尽量用最上层金属接出PIN 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间 金属连线不宜过长;也不能太宽。太长或是太宽的时候由于金属应力的存在,工艺做的时候会发生形变,容易起翘 电容一般最后画,在空档处拼凑,电容上下级板的电压注意要均匀分布;电容的长宽不宜相差过大,可以多个电容并联 小尺寸的mos管孔可以少打一点 管子的沟道上尽量不要走线 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属,栅上的孔最好打在栅的中间位置,一般打孔最少打两个,Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大。但如果contact阻值远大于diffusion则不适用。传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值。   连线接头处要重叠,画的时候将该区域放大可避免此错误。   摆放各个小CELL时注意不要挤得太近,没有留出走线空间。最后线只能从器件上跨过去。   Text,PA等层只是用来做检查或标志用,不用于光刻制造。   芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接;数模信号的电源线/地线分开。   PAD与芯片内部cell的连线要从ESD电路上接过去。   Esd电路的SOURCE放两边,DRAIN放中间。   NWELL有一定的隔离效果,但对于高频的RF电路,采用深N阱效果较好。   上拉P管的D/G均接VDD,S接PAD,下拉N管的G/S接VSS,D接PAD,P/N管起二极管的作用。   关于匹配电路,放大电路不需要和下面的电流源匹配。但是对于差分电路,放大管要相互匹配,电流源也要相互匹配。使需要匹配的管子所处的光刻环境一样。   匹配分为横向,纵向,和中心匹配。   尺寸非常小的匹配管子对匹配画法要求不严格,4个以上的匹配管子,局部和整体都匹配的匹配方式最佳。   在匹配电路的mos管左右画上dummy,用poly,poly的尺寸与管子尺寸一样,dummy与相邻的第一个poly gate的间距等于poly gate之间的间距。
IC模拟版图设计是指将电路图转化为物理布局,实现电路功能的过程。在进行IC模拟版图设计时,不仅需要掌握电路设计基础知识,还需要具备丰富的实践经验和良好的审美能力。下面介绍IC模拟版图设计常用知识。 1.器件选择:在进行IC模拟版图设计时,需要选用各种器件来实现电路的功能,如二极管、晶体管、电容器、电阻器等。合理选择器件类型和参数可以大大优化电路功耗、性能和稳定性等。 2.布局设计:布局是IC模拟版图设计的核心之一,是将各种器件放置在芯片上,使之满足电路设计要求的过程。布局设计应该遵循电路的物理性质,如保持电源与信号线之间的距离、避免相邻元件间的干扰等。 3.布线规划:布线规划是将各个元件连接起来,实现电路功能的过程。布线设计需要注意信号线的长度、走向、并排间距等,以及制定合理的接地策略,尤其是在高频电路中,因为走线对信号传输和高频特性影响极大。 4.仿真验证:在进行IC模拟版图设计后,需要进行仿真验证,以检测设计的电路是否符合实际情况的预期。仿真验证可以通过有效使用电磁仿真软件进行。 5.时间分析:时间分析是IC模拟版图设计的关键。通过时间分析工具或手动方法,可以估算每个元件的传输延迟时间,评估电路的实际性能和性能限制,以便进行优化。 6.EMC(电磁兼容)设计:EMC设计是确保电路能够正确工作且不发生干扰的重要步骤。EMC设计包括地线设计、隔离设计、信号线阻抗等,以最小化电磁干扰。 7.制程和工艺:IC模拟版图设计应该充分考虑整个制程和工艺的要求,包括版图DRC(设计规则检查)、LVS(电路连接验证)检测、裸片测试等过程,以确保设计能顺利转化成实际产品。 总之,IC模拟版图设计是需要技巧和专业知识支持的复杂过程。了解以上常用知识将有助于电路工程师进行优秀的电路设计,实现更高效、更精确、更稳定的电路功能。

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