Cadence全家桶Capture+Allegro流程-5-编辑焊盘并制作封装

Cadence作为专业绘图工具，在高速设计领域是王者一般的存在。但是从易用性角度来说，比AD还是有些差距。

接下来我们从Padstack焊盘编辑器讲起，把Allegro的使用讲解一遍，并结合实际的一个小项目的案例进行详细讲解。

同样，我们这个教程不是针对专业LAYOUT工程师，而是针对智能硬件工程师。因此我们的教程会

• 讲解原理；
• 讲解样品制作过程；

但是并不会讲解cadence的各种细节，因为作为智能硬件工程师，往往并不需要掌握cadence的方方面面。作为专业layout工程师，可能需要掌握的更多一些。

Padstack Editor基本介绍

启动Padstack Editor

 

Start起步设置

启动后可以发现系统预先设定一些Padstack

还可以选择不同形状的焊盘。

Padstack是焊盘叠加。上面是一个焊盘的剖视图。即使是一个小小的焊盘，也有一个复杂的结构。

Soldermask：其中Solder为锡膏； Mask为遮蔽罩；Solder Mask就是遮挡锡膏的罩子，也就是所谓钢网层。我们把钢网改在PCB上，然后通过印刷，将锡膏也就是Solder印刷到PCB上。

Thermal Relief: 热焊盘。也就是通常可见的十字花焊盘。如果不用十字花焊盘，焊接时，热量很容易被周围包裹的铜皮吸收，会造成焊接失败；

单位选择毫米，精度选择4位；

 Drill钻孔设置

如果我们选择了通孔，那么还需要设置对应的钻孔。

 

我们需要了解的设置，就是圆孔或者方孔，直径为多少？

一般钻孔尺寸如何设置呢？主要是看元器件管脚尺寸。一般来说，大部分元器件会给出PIN脚直径以及推荐的焊盘钻孔尺寸。

例如：最常见的2.54间距排针，管脚边长为0.64，推荐开孔为1.02。开孔比管脚大了0.5mm，方便插拔。

这里我们了解原理即可，真正项目中，我们更多的是搜索和整理相关的库文件，而不需要从每个焊盘做起。

  实例-制作ESP32芯片的封装

接下来，我们通过实例，展示一下，如何制作ESP32芯片的封装。

查看Datasheet

首先我们需要获取Datasheet。一般我们获取Datasheet可以从官网获取，也可以从一些常用第三方网站获取。

作为一个智能硬件工程师，比较使用的找Datasheet的方法是：

1.从淘宝搜索对应的芯片，按照销量排序（注意：淘宝商家常常会虚挂很多芯片，有人询价之后，再去调货。所以建议按照销量排序，这样找到的商家相对靠谱，至少30天内成交过）

2. 根据商家详细图片，再查找对应的手册，找到手册后，再和商家的封装进行反复核对，避免封装选错。同一种芯片往往会有很多封装，封装弄错了基本上这个板子就废掉了。

例如：我们接下来需要用ESP32-C3来做一个项目，我们就需要找到这个芯片的手册。具体做法如下：

1. 淘宝上查找ESP32-C3芯片

 找到前面几家，都是有销量的。可以看到他们具体型号为ESP32-C3F4。

2. 半导小芯-芯片查询工具_芯片替代查询_数据手册查询_规格书查询_datasheet查询_IC查询 

到网上查找数据手册。

看到这里有3个SOC也就是芯片。我们直接打开C3FN4，也就是第2个。

选择打开，直接开启数据手册

一般封装在数据手册最下方。

虽然一大堆参数，但是最重要的也就是

b管脚宽度 为0.25

L管脚长度 为0.4

e管脚间距，为0.5

由于管脚间距固定，我们在管脚宽度上，无法增加太多，否则管脚之间的绿油宽度就不够了（管脚之间绿油宽度至少保持0.2mm）

而在长度方向，我们可以适当加大，这样便于贴片时候进行对位。所以长度我们设置为0.6

所以我们准备设置焊盘尺寸如下：

高度：0.6

宽度：0.3

 Start开始制作焊盘

1.选择合适的类型

选择SMD Pin。

下面选择椭圆形焊盘。

2.设置Design Layer

左下角设置单位为mm，有效位数为4

设置宽度和高度为0.6和0.3

 3.设置阻焊

阻焊层也就是常说的绿油层，现在也有黑色，紫色等不同颜色设置。阻焊层的目的是阻止焊锡到处乱跑。比如管脚之间就会有阻焊层，这样焊锡就不会连接在不同焊盘之间。

一般阻焊层比前面的焊盘大0.15即可。

4.设置钢网层

钢网是为了印刷锡膏时用的。为了让锡膏能够透过，将锡膏准确印刷到焊盘上。

 

钢网层就按照同样的管脚尺寸即可设置。

5.命名规范

sob0R6X0R3

s表示贴片，如果是通孔则用t

ob表示椭圆形；

0R6X0R3表示宽度为0.6高度为0.3

通过统一的命名规范，可以方便后续重用。

 制作中间散热焊盘

中间散热焊盘D2和E2最大尺寸为3.75。我们按照这个尺寸来制作。

1. start

 

Start的时候，选择Rectangle长方形。

2.设置边长

这里选择正方形，边长为3.75。

3.设置Mask

在绿油层也就是Soldermask层，要比3.75加上0.15，就变成3.9

在钢网层也就是paste_mask层，保持3.75即可

4.文件保存

保存文件时，文件名为sr3r75x3r75即可。其中r表示Rectangle

 新建封装

完成焊盘之后，我们就可以制作封装了。制作封装采用的时PCB Editor.

1.创建封装文件

选择File->New

然后新建Package symbol 

对应的文件名是qfn32_6x6，这个文件名是按照数据手册中的封装名来命名的。

2.设置基本参数

选择Setup->Design Parameter

 

左下角坐标设置为-100和-100，这样就可以把中间原点保持为坐标0.

3.计算一脚坐标

横坐标：eX7/2=-1.75

纵坐标，也就是跨距：(D+0.1+0.1-0.4)/2=-2.4

所以1脚坐标为 -1.75  -2.4

1脚坐标计算完成后，剩余管脚都是对称的，因此计算非常简单。

4. 指定焊盘路径

我们焊盘路径统一放在下面路径中。

E:\KEZIOT\LIB\CadenceLib\Library\Padstack

前面制作好的焊盘，也可以放在其中。

然后在setup->user preference中，进行指定

 选择Library

 

选中对应的padstack

5. 放置焊盘

选择Layout->Pins来放置焊盘。

在Option中，首先选择对应的焊盘。

输入so*可以过滤出之前用过的焊盘。

 

左下角Command界面输入坐标 ，然后输入回车，即可完成摆放。

接下来放置右侧的8个，其坐标为：x 1.75 y -2.4

 

完成放置后，对应如图所示。

6. 放置装配层

接下来放置装配层。

放在Assembly Top这一层，通过命令进行放置：

x -2.5 -2.5     放在-2.5 -2.5的位置

ix 5 偏移5

iy 5 向上偏移5

ix -5 向左偏移-5

iy -5 向下偏移-5，回到起点。

7. 放置丝印层

先把丝印层设置为黄色。

选择这个Color192图标

选择Board Geometry->Package Geometry；

选择下方的黄色后，把Silkscreen_Top修改为黄色。

然后再选择Setup->Grids，修改格点。

把格点间距都修改为0.1，方便后续画线。在这里修改格点的原因是：前面都是通过坐标输入，而这里需要手动画线。

设置好格点之后，手动画线即可。

在4个角落划线，画在丝印层。

8. 放置REF和VALUE

REF对应位号，例如：U1, R1这样；

VALUE对应芯片型号，例如ESP32-C3这样；

按照规范，我们需要放置REF和VALUE；

#REF放在Ref Des的Assembly Top和Silkscreen_Top层；

#VAL放在Component Value的Silkscreen_Top层；

9. 放置1脚标志和脚序号

10. 放置占地面积

 选择Shape->Rectangle

然后选择Package Geometry->Place_Bound_Top。

放置时，比元器件大2个格点即可。

11. 设置高度

选择Setup->Areas->Package Height

可以看到尺寸A为芯片高度。

尺寸A最大为0.9

 

选中刚才的Place_Bound，输入高度0.9

12. 保存库

 

选中Save As即可保存库文件。可以看到，会自动生成dra和psm两个文件。其中dra为封装设计文件。psm为PCB Editor的真正设计文件。

从上面的过程可以看出，用Cadence设计封装还是比较麻烦的，需要首先设计焊盘，然后再用焊盘来设计封装。

幸运的是，我们已经积累了大量的库文件，因此大部分情况，我们是不需要设计封装的。

但是，我们还是需要掌握设计封装的技能，因为早早晚晚需要自己设计新的封装。