关于Cadence的焊盘的相关知识

 一、焊盘的分类

 　　在Pad Designer中，焊盘可分为三类：

　 　　　Regular Pad： 　　规则焊盘（正片中）

　 　　　Thermal Relief：   花焊盘/热风焊盘（正负片中） 

　 　　　Anti Pad：　　　　  焊盘的隔离区域（负片中）

 

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 Thermal Relief

 　　作用：

 　　（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用花焊盘形式，通过引线来代替Regular Pad吸收传导的热量；

 　　（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

 

　　 应用：制作成十字花焊盘

　　 （1）正片：用来连接焊盘和正片的铜区域    

　　 （2）负片：使得引脚和周围的铜不连接       

 

 Anti