关于Cadence的焊盘的相关知识

最新推荐文章于 2024-07-26 10:12:27 发布

9栋108

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原文链接：http://www.cnblogs.com/stuLeoYan/p/4976273.html

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本文介绍了Cadence中焊盘的分类，包括Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad，详细阐述了它们的作用和应用场景。此外，还讲解了焊盘的结构、叠层分类以及正片和负片的区别和应用。内容涵盖了焊盘尺寸设定、通孔焊盘与贴片焊盘的制作要点，并引用了多篇参考资料。

摘要由CSDN通过智能技术生成

一、焊盘的分类

　　在Pad Designer中，焊盘可分为三类：

　　　　Regular Pad：　　规则焊盘（正片中）

　　　　Thermal Relief：花焊盘/热风焊盘（正负片中）

　　　　Anti Pad：　　　　焊盘的隔离区域（负片中）

Thermal Relief

　　作用：

　　（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用花焊盘形式，通过引线来代替Regular Pad吸收传导的热量；

　　（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

　　 应用：制作成十字花焊盘

　　（1）正片：用来连接焊盘和正片的铜区域

　　（2）负片：使得引脚和周围的铜不连接

Anti Pad

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