Cadence 焊盘绘制

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概述

一、新建工程

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概述

           首先，Cadence不会像AD那样，画PCB封装与焊盘可以在同一个窗口完成，Cadence画PCB封装时，分两个步骤：一个组件专门画焊盘，另一个组件专门画PCB封装，（同时也是画PCB板的组件）。

在这，我使用的是Cadence 17.4版本。在画焊盘之前最好是查阅你要使用元器件规格书（DataSheet）为准。当然也可以使用 “OrCAD Library Builder” 绘制封装神器来完成。

一、新建工程

1、在系统开始，找到Cadence PCB Utilities 17.4-2019文件夹，展开它 选择“Padstack Editor”双击打开它，如下所示：

打开后弹出如下窗口：

2、绘制一个过孔焊盘（Thru Pin + Circle）

（注：Thermal Pad， Anti Pad，参考Regular Pad操作即可）

（注：以上步骤操作完成之后保存焊盘）在当前窗口左上角“File->Save As...”，另存为：新建一个“pcblib”文件夹保存即可。

3、绘制一个贴片正方形焊盘（SMD Pin + Square）绘制STM32 “QFN48”封装，EXPAD管脚尺寸为例。

（注：同样以上步骤操作完成之后保存焊盘）在当前窗口左上角“File->Save As...” 存放在“pcblib”文件夹保存即可。

4、绘制一个贴片椭圆形焊盘（SMD Pin + Oblong）绘制STM32管脚尺寸为例。

（注：同样以上步骤操作完成之后保存焊盘）在当前窗口左上角“File->Save As...” 存放在“pcblib”文件夹保存即可。

5、绘制一个贴片长方形焊盘（SMD Pin + Rectangle）绘制电阻、电容0402封装尺寸为例。

（注：同样以上步骤操作完成之后保存焊盘）在当前窗口左上角“File->Save As...” 存放在“pcblib”文件夹保存即可。

6、绘制一个贴片圆角矩形焊盘（SMD Pin + Rounded Rectangle）

（注：同样以上步骤操作完成之后保存焊盘）在当前窗口左上角“File->Save As...” 存放在“pcblib”文件夹保存即可。

7、绘制一个贴片倒棱的矩形焊盘（SMD Pin + Chamfered Rectangle）

8、绘制一个贴片八角形焊盘（SMD Pin + Octagon）

9、绘制一个贴片圆环和实心圆焊盘（SMD Pin + Donut）

10、绘制一个贴片多边形焊盘（SMD Pin + n-Sided Polygon）

11、第7、8、9、10绘制步骤没啥区别。绘制时，注意尺寸大小即可，要注意的地方就是，绘制时，选择的是mils(英制)还是millimeter(毫米)，好了就介绍这么多。

总结：使用自带绘制焊盘比较慢，前面我也提到过使用“OrCAD Library Builder”快速生成封装。这样可以节省大量时间。