PCB如何更合理的拼版

  1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
  2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
  3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
  4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间;
  5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
  6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;
  7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺;
  8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;
  9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
  10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
PCB如何更合理的拼版

一、约定术语:   大(Sheet)(也叫料):是制造印制电路的基材料,也叫覆铜,有多种规格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生产):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成;   套(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。一个套由一个或多个单元(Pcs)组成;   单元(Pcs): 客户定单的产品尺寸。   套间距(DX、DY)尺寸 :套拼板中排列时,两个套之间的间隔。套长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;套宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。   拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹边):套拼板边缘之间的尺寸。套长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;套宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。   单元数/每套:每个套包含有多少个单元   规定套数:在开料时规定最大拼板包含多少个套   套混排:在一个拼板里面,允许一部份套横排,一部份套竖排。 开料模式:开料后,每一种材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;2为单一拼板允许混排;3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种材就显示5种开料方案。(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。)    二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项):   1、单一拼板:只开一种拼板。   2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。   3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。(也叫ABC)   4、使用详细算法:该选项主要作用:当套尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。    三、 开料方法的选择   1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套尺寸,或人为确定了套尺寸   直接输入套尺寸,确定套间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产材(料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。   2、套设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套尺寸。   套设定开料 可以根据套的参数选择不同套来开料,从而确定那一种套最好,利用率最高。从而提高料利用率,又方便生产。
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