电路设计_PCB过孔大小的决定因素

过孔大小受钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：

孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；

且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。