PCB过孔的图文介绍

最新推荐文章于 2024-09-20 12:15:48 发布
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分类专栏： 硬件绘图
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PCB过孔主要由两部分组成：1.孔径 hole size 2.过孔焊盘Diameter
因此在PCB放置过孔时要设置这两个参数hole size 与 Diameter如下图
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PCB厂商制作过孔时要先打孔,然后対孔进行导电处理(预金属化)即黑化(用石墨烯、石墨乳处理),有了导电能力,就可以对孔实现电镀.这样过孔的内壁就具有了导电能力过孔流过的电流大的话就要加大孔径，这样过孔的内壁面积就大了也就能承受更大的电流的。
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而过孔焊盘则是为了将内壁的铜皮连出来，这样外面的走线就能充分与之接触，大的过孔焊盘如果裸露出来可以当测试点使用，但有寄生电容。在BGA中焊盘一般要盖油防止与BGA的焊盘短路。
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下面两张图是2个孔径一样，过孔焊盘大小不一样的过孔3D图可以很直观地看出两者的差别。
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沧月九流
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过孔对信号传输的影响
Tony's Blog
08-20 1556
一．过孔的基本概念    过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷
Marin说PCB之过孔去掉非功能焊盘的优点设计总结
weixin_45223454的博客
06-30 2468
我们知道随着数字信号的速率不断提升，我们在PCB设计的时候信号的完整性就变的相当重要了，例如信号的阻抗，串扰，反射等等，由于过孔本身的特性，通常过孔的阻抗都是小于我们传输线阻抗50Ω的，经验值是小于信号阻抗10%-12%左右（这个还是要看板子的层叠和的厚度来定的），当传输线阻抗与过孔阻抗不匹配，就会产生反射，导致我们板子上的信号完整性变的很差了。图片上的是四层板子过孔的结构图，中间的两个是连接内层的走线焊盘，十层板的VIA的结构以此类推再加上六个焊盘即可，小编这里就不再重新画图了。
PCB设计指南——关于过孔
haibianfeng的专栏
01-26 5598
一、过孔（via） 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路
PCB 过孔尺寸和焊盘尺寸指南
jkh920184196的博客
08-08 1966
如果我们想设计到 2 类，那么我们应该在外部层使用 b = 镀层厚度（假设为 1 mil 以确保安全），在内部层使用 b = 0，这意味着我们将在所有层上使用 18 mil 直径的焊盘，以便钻孔为 10 mil，通孔壁镀层为 1 mil。根据 IPC 标准，PCB 通孔的焊盘与层数、通孔尺寸和镀层厚度有关，焊盘的尺寸应确保生产过程中产生的环形环足够大。对于直径为 10 mil 的钻孔，我们将得到 8 mil 的成品孔尺寸，所有层的最小焊盘直径为 20 mil。然后，我将确定着陆垫的尺寸，使其符合特定的。
PCB中的过孔
系统 运维
11-22 274
PCB中的过孔对高速电路设计的主要影响是其产生的寄生电容与寄生电感。 过孔的寄生电容 设过孔阻焊区直径为D2，焊盘直径为D1，PCB厚度为T，板基材介电常数为e，则过孔寄生电容大小近似为 C=1.41eTD1/(D2-D1) 若PCB厚50mil，孔焊盘直径20mil（钻孔10mil），阻焊区直径40mil，则寄生电容大小大致为C=0.31pF，这部分电容引起的上升时间变化大致为 T...
PCB上过孔的设计
没有时间把一件事情做好，却有时间把一件事情反复做
09-06 1534
一．过孔的基本概念 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
PCB过孔
qq_53128905的博客
02-11 1005
PCB过孔基本知识
PCB之过孔
钟山翼
01-17 673
内径和外径大小一般遵循X*2±2mil，8/14，8/16，8/18； 全通过孔内径原则上要求8mil及以上； 过孔间距不宜过近，钻孔引起破孔，要求0.5mm及以上；
PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等25个文档资料合集.zip
08-31
PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等25个文档资料合集: PCB EMC电磁兼容设计与测试案例分析.pdf PCB Layout中的三种走线策略.doc PCB Layout图文教程终结版.pdf PCB LAYOUT地线的分析....
硬件电路PCB设计 PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等资料合集（25个）.zip
06-06
硬件电路PCB设计 PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等资料合集（25个）: PCB EMC电磁兼容设计与测试案例分析.pdf PCB Layout中的三种走线策略.doc PCB Layout图文教程终结版.pdf PCB ...
PCB铺地过孔的连接形式问题
08-25
### PCB铺地过孔的连接形式问题 #### 一、问题背景 在PCB设计过程中，铺地（Plane）的设计是非常关键的一个环节。良好的铺地设计不仅能够提高电路板的电磁兼容性（EMC），还能有效减少信号干扰，增强整体性能。在...
PCB过孔的作用及原理
09-13
过孔的作用及原理过孔的作用及原理过孔的作用及原理过孔的作用及原理
如何一招搞定PCB阻焊过孔问题？
huaqiudiamlu的博客
04-19 1266
过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
PCB过孔设计
weixin_47096185的博客
02-08 7039
加油打工人！！！
PCB 过孔简介
天道酬勤
12-22 4570
做过 PCB 设计的最先了解的应该就是过孔了，因为有过孔的存在我们才能做出多层板，过孔应该是 PCB 中最简单的部分了，也是最容易被我们忽略的地方。 常见的过孔分为两大类： 1）用作各层之间的电气连接 2）用作期间的固定或定位 一、过孔的介绍 从工艺制程上来讲，过孔真正应用到 PCB 上时，有三种类型：盲孔、埋孔和通孔 盲孔：位于线路板的顶层或底层表面，具有一定深度，但不会打通
【转发】PCB过孔的设计规范
05-27 760
过孔的基础知识及实践应用总结
关于PCB过孔设计的这些知识，你都掌握了吗？
最新发布
karaxiaoyu的专栏
09-20 1774
在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）是核心组成部分，它承载着各种电子元器件并将它们通过电气信号连接在一起。随着电子设备的日益复杂，PCB的设计也变得更加精细和复杂。而在PCB的设计中，过孔（via）是不可或缺的元素，它在不同层之间传输信号和电源。合理设计过孔，不仅能够提升PCB的电气性能，还能够降低生产成本，避免潜在的制造和使用问题。本文将详细讲解PCB过孔的种类、功能以及设计中的注意事项。一、...
什么是PCB过孔?如何使用PCB过孔?
ic2121的博客
09-18 624
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔(drill hole)，二是钻孔周围的焊盘区。举例来说，对于一块厚度为50Mil 的PCB 板，如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils)，阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 这部分电容引起的上升时间变化量大致为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps。
PCB制作中的过孔
热门推荐
Ammon_Zhang的博客
10-26 1万+
在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术 目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电
cadence allegro 通过过孔连线
09-21
通过过孔连线是在Cadence Allegro中实现PCB设计的一种常见方法。尽管在提供的引用中没有具体描述如何通过过孔连线，但是可以根据引用中提到的其他信息来推断一些步骤。 根据引用，您似乎遇到了无响应的问题，并且...
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