AMD 的下一代内存技术--HBM

最新推荐文章于 2024-05-06 15:58:53 发布
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分类专栏： LowLevel 文章标签： amd 内存
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AMD在硬件技术上再做一次创新，来了一个叫做HBM（high bandwidth memory）的技术
结构上会使用stacked memory
这里写图片描述
看起来有点像硬盘的raid。
然后使用非常快速的连接器连接到cpu/gpu，在速度上几乎等同于on-chip integrated ram。
然后在能耗上也大幅度降低。
整体性能完爆GDDR5：not bad
这里写图片描述

安柏霖
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[RAM] HBM 导论 | 为什么我们需要 HBM?
存储
04-07 1218
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3D-Stacked Memory Architectures for Multi-Core Processors （基于多核处理器的3D堆栈内存架构）
Xminyang的博客
01-23 811
本文内容主要基于《3D-Stacked Memory Architectures for Multi-Core Processors》！
HBM介绍
flomingo1的专栏
05-06 1302
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ULTRARAM能否成为下一代通用内存
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01-27 230
​ 快速、非易失性、高耐久和低逻辑状态开关能耗，这些特质全部汇聚在一个通用内存上过去被认为是不可能实现的，因为它们所需的物理特性是相悖的。传统意义上来说，快速、高耐久的内存往往配以脆弱易丢失的逻辑状态，甚至需要不断刷新，比如我们的DRAM动态随机存取存储器。而非易失性的逻辑状态往往又需要大量能耗来完成开关，久而久之就会慢慢破坏存储器的结构，降低其耐用性，比如我们的Flash闪存。 即便如此，对于全能通用内存的追求一直没有停歇，近年来也涌现了不少创新技术，比如电阻式的ReRAM、磁性的MRAM或是相变的PC
HBM内存介绍
weixin_34007879的博客
02-18 3106
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xinxiangsui2008的专栏
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1.Heap Memory是堆内存，Stack Memory是栈内存。 2.Stack memory内存空间由操作系统自动分配和释放，Heap Memory内存空间手动申请和释放的，Heap Memory内存常用new关键字来分配。 3.Stack Memory内存空间有限，Heap Memor的空间是很大的自由区几乎没有空间限制。 在Java中，声明的对象是先在栈内存中为其分配
AMD宣布和Hynix联手开发HBM堆栈内存
08-30
AMD和Hynix的合作标志着高带宽内存（HBM）技术在IT行业的重大进展，尤其在3D IC内存和2.5D/3D技术商业化道路上的重要里程碑。HBM技术是一种创新的内存解决方案，旨在满足现代高性能计算和图形处理单元（GPU）对更高...
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ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023静电放电敏感度测试-人体模型（HBM）-器件级别-完整英文电子版（56页）
11-08
完整英文电子版 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型（HBM）- 器件级别)。这个标准的目的（目标）...
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10-19
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Hynix：HBM内存技术深度研究.pdf
最新发布
05-28
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英特尔发布FPGA新品！集成HBM2，内存表现更亮眼
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limanjihe的专栏
05-06 8198
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安柏霖的专栏
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