HBM显存

HBM(High Bandwidth Memory高带宽内存)显存

GDDR

GDDR显存是用于显卡的高速DDR颗粒，有专属的工作频率、时钟频率、电压。拥有更高的时钟频率，发热量更小。针对显卡设计的高性能DRAM有两个主要特点，一是高密度寻址能力，也就是颗粒的容量要高，以满足显卡对内存容量的要求和显卡设计的要求；二是性能，显存必须能提供高速传输。

HBM是显存类型的一种

和其他种类的显存一样，HBM的作用就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用，简而言之，就是保存你的显示芯片处理器图像所需要的信息。
HBM就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列

HBM具备先天的技术优势，轻松解决传统显存的问题和瓶颈

传统显存的问题和技术瓶颈

GDDR5/GDDR6和它的前身一样都需要将DRAM(显存)芯片直接附在PCB 板上，围绕显示芯片周围。如果你需要更多的显存和更快速度的话，你就需要放置更多的显存芯片。再加上电路板上连接他们的数据和供电线路，不仅占用了很多的板上空间，也增加了制造难度和成本。
也造成传统显存无法满足GPU高位宽需求，原因是PCB板空间总是有限的，无法堆太多的显存模块。

HBM先天的技术优势，轻松解决以上问题

虽然HBM和以前的显存技术都有着相同的功能，但HBM在显卡上的工作原理是完全不同的。

1）VRAM现在直接与显示芯片相连，这意味着HBM不会占用除了GPU封装大小之外额外的空间。
2）HBM使用能够堆叠的3D RAM晶片，而通信使用相互连接的微型“通过硅片通道”(TSV),叫这个名字是因为TSV实际上同时穿过了全部的堆叠层。因此这些芯片能够有更宽的位宽，加上堆叠效果，能够让这么小的堆达到惊人的256GBps的速度。这意味着有着4堆HBM的显卡，能够达到每秒整整1TB的吞吐量。

优点和缺点

优点：有效减小PCB板的面积，位宽更高
缺点：
1.GPU产生的热量和显存产生的热量会相互影响，导致散热更加困难，需要大型散热器。HBM稳定工作温度50度。
2.由于GPU和显存高度集成，基本上与非公版无缘了。
3.只有SK海力士在生产HBM显存，容易出现因为产能不足导致的恶性循环。

性能比较

显存	每个Die容量	带宽	总线位宽	效率	PCB面积	显存容量
GDDR5		28GB/s	32bit
第一代HBM	2GB	128GB/s	1024bit	GDDR5的3倍	比GDDR5少94%
第二代HBM	8GB	256GB/s				48GB
第三代HBM		512GB/s				64GB

第二代HBM每个堆栈能容纳最多8个Die，一颗GPU核心搭配四个HBM2堆栈，那么显存容量将最高可达32GB,带宽可达1TB.

虽然HBM显存性能恐怖，但是由于产能问题使用HBM显存的产品仅限于高端显卡，其他使用GDDR5X和GDDR6.