PCB设计过程中,覆铜一般是最后一项,从Altium designer的覆铜设置里面可以看到关于覆铜的一些设置分为以下三种1.填充模式 2.属性 3.网络选型,下面就这三个区域分别介绍覆铜的相关知识点。
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一.填充模式
可以看到填充模式有三种Solid(全部铺铜),Hatched(网格铺铜)和None(区域边框覆铜)
1、从PCB加工的角度说,大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。
2、从焊接工艺上讲,如果过波峰焊时,大面积覆铜,板子就可能会翘屈,绿油甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。
3、从EMC的角度讲,通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
第一种和第二种覆铜方式用的比较多,没有特殊要求的话,一般就选全部覆铜。
二、属性
这个比较简单,一般单层板就顶层覆铜,双层板就顶层和底层覆铜,四层板就顶层、底层和中间层覆铜,以此类推。选择正确的信号层即可。
三、网络选型
1.首先要选择覆铜连接的网络,一般来说都是GND
2.这里要设置覆铜方法,有三种如下
①、do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜、导线不连接。
②、pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
③、pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接,其他如导线不连接。
一般没特殊要求可以默认选择第二种。
PS:附上网上看到的比较多的一种覆铜搭配
处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜。
处理电源信号的时候,选择第二加全覆铜。
处理电源层的时候,选第三种加全覆铜。
处理大功率电源地线的时候,选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。