Medici_2013和Tsuprem4_2013安装文件

最新推荐文章于 2023-05-27 10:32:57 发布
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文章标签： 仿真器
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Srambler
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TCAD软件(Sentaurus、Silvaco、Medici、Tsuprem4)安装总结
Srambler的博客
02-12 1万+
工欲善其事，必先利其器 TCAD软件在半导体器件设计中至关重要，经过无数次的尝试终于将Sentaurus、Silvaco、Medici、Tsuprem4这四款主要的TCAD软件成功地安装在了同一平台（Redhat6.5）上，省去了重复开关虚拟机的麻烦。 Medici、Tsuprem4这两款经典的TCAD软件已经归并到Sentaurus中，目前很难再找到它们的新版本（本人所能够找到的最高版本为M...
Medici三维数据提取
Srambler的博客
02-25 2027
Medici_3D_Data_Extraction（基于Tkinter） 一个LDMOS的medici耐压特性仿真效果一般如下（三维数据图较为简陋）： Medici_3D_Data_Extraction软件可以提取三维数据，然后通过Origin软件则能够实现优秀的视觉效果 。 Medici_3D_Data_Extraction的用法 将Medici_3D_Data_Extraction...
taurus_tsuprem4_vH_2013.03.rar
02-15
TSUPREM-4 is a computer program for simulating the processing steps used in the manufacture of silicon integrated circuits and discrete devices. TSUPREM-4 simulates the incorporation and redistribution of impurities in a two-dimensional (2-D) device cross-section perpendicular to the surface of the silicon wafer. The output information provided by the program includes: • Boundaries of the various layers of materials in the structure • Distribution of impurities within each layer • Stresses produced by oxidation, thermal cycling, or film deposition
medici软件
03-10
medici仿真软件，如果觉得有用就带走
Tsuprem4 2013版 User Guide
03-18
TSUPREM4的前身为SUPREM，由美国斯坦福大学开的。迄今已经先后经历了四代。第一代名为SUPREM-I，发表于1977年，仅在试验室条件下进行了试用。1980年推出了第二代版本SUPREM-II，进行了世界范围内的技术转让，有了一定的产业化应用。1983年又对原版本做了较大修改推出了第三代版本SUPREM-III。这三个版本是针对硅加工过程的一维工艺模拟软件，几乎可以处理硅集成电路的全部制作工序。美国TMA公司集相关技术成果在前三个版本的一维模拟基础之上，历经近10年的时间，于1997年推出了对集成电路平面制造工艺进行二维模拟的第四代版本TSUPREM-IV（最初由美国TMA公司组织开发）。
Linux CentOS7安装medici 03版
记录学习
09-28 1479
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taurus_medici_vH_2013.03.rar
02-15
Medici is a powerful device simulation program that can be used to simulate the behavior of MOS and bipolar transistors and other semiconductor devices. Medici models the two-dimensional (2D) distributions of potential and carrier concentrations in a device. The program can be used to predict electrical characteristics for arbitrary bias conditions.
MEDICI仿真NMOS器件晶体管语法笔记
weixin_38167363的博客
06-29 2896
MEDICI仿真NMOS器件晶体管 TITLE TMA MEDICI Example 1 - 1.5 Micron N-Channel MOSFET 给本例子取的标题，对实际的模拟无用 COMMENT语句表示该行是注释 MESH SMOOTH=1 创建器件结构的第一步是定义一个初始的网表(见图1),在这一步中网表不需要定义得足够精确,只需要能够说明器...
synopsys的rm流程_Synopsys工具简介（转）
weixin_39825722的博客
12-21 727
〓 LEDALEDA?是可编程的语法和设计规范检查工具，它能够对全芯片的Vhdl和verilog描述、或者两者混合描述进行检查，加速SoC的设计流程。 LEDA预先将IEEE可综合规范、可仿真规范、可测性规范和设计服用规范集成，提高设计者分析代码的能力〓 VCSTMVCS是编译型Verilog模拟器，它完全支持OVI标准的Verilog HDL语言、PLI和SDF。 VCS具有目前行业中最高的模拟...
Tsuprem2004.09.zip
05-25
《Tsuprem4——工艺器件二维联合仿真的先进工具》 在现代半导体行业中，...压缩包中的"Tsuprem2004.09"可能包含该版本的安装文件、用户手册、示例模型以及其他相关资源，方便用户深入学习和应用Tsuprem4的各项功能。
半导体工艺仿真工具TSUPREM-4(23)中文教程
03-26
TSUPREM-4基本命令介绍， 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4(23)中文教程。
medici.zip
05-25
Medici 是先驱（AVANTI）公司的一个用来进行二维器件模拟的软件，它是最经典的半导体器件模拟软件，它对势能场和载流子的二维分布建模，通过解泊松方程和电子、空穴的电流连续性等方程来获取特定偏置下的电学特性。用该软件可以对双极型、MOS型等各种类型的晶体管进行模拟，可以获得一个器件内部的电势和载流子2-D分布，可以预测任意偏置下的器件特性。
TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统及其应用 (2002年)
06-13
本文介绍了当前最新版本TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统并使用该系统进行了杂质分凝行为等多项仿真应用,完成了对杂质分凝行为的定量分析。
medici微电子器件仿真.rar
01-16
medici软件器件仿真代码，包括二极管的仿真网格，正反向直流特性，开关特性。双极管的仿真网格，BVCBO，BVCEO，BVEBO，共射极输出特性曲线。MOSFET仿真网格，转移特性曲线，输出特性曲线，BVDS
Linux medici2003版安装
用心记录每天的学习，提升自己，虽然有的很基础但真的很重要！
05-01 1830
Linux 安装medici 03版 安装教程一、 软件安装二、licesen 文件安装 软件是medici 2003.12.0， 在Linux系统上安装，版本都可以，在centos 7 Redhat 6都测试过，没有问题。 运行环境基于csh shell. 一、 软件安装 安装所需文件： 将以上文件夹copy至linux 系统。copy过程可以参见其他网站，这里不再赘述。 下面以博主自己的li...
Tsuprem4、Sprocess和Sdevice
最新发布
weixin_45293089的博客
05-27 927
Tsuprem4主要用于半导体器件的制造过程模拟，可以模拟半导体器件制造中的物理和化学过程，例如掺杂、氧化、扩散、沉积、蚀刻等。虽然这些工具的应用领域不同，但它们可以协同工作，共同建立完整的半导体器件模型，从而更好地理解和优化半导体器件的性能和制造过程。Sprocess用于半导体器件的热力学和动力学模拟，可以模拟半导体器件中的物理和化学过程，包括材料的生长、沉积和退火等。Sdevice则用于半导体器件的电学性能模拟，可以模拟半导体器件中的电学特性，如电场、载流子输运、噪声和温度等。
VDMOS器件虚拟制造流程与掩膜版文件解析
本文档是关于VDMOS器件制作流程和掩膜版文件，这些文件使用MEDICI软件进行编写。MEDICI是一款半导体器件模拟软件，能够模拟和分析各种复杂的半导体器件。在这里，MEDICI被用于虚拟制造VDMOS器件，即在计算机中模拟...
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