栅极接地的NMOS器件(GGNMOS)常用作ESD保护装置。下图所示给出了一种NMOS结构,该结构将栅极、源极、衬底接触极短接可实现ESD保护器件功能。
该结构的I-V曲线:漏极与衬底二极管发生雪崩击穿后,载流子的倍增效应将产生较大的电流,通过衬底电阻流到地。当电流继续增大,衬底电阻上的压降达到PN结阈值电压后,NMOS寄生BJT的BE结正偏导通。由于BJT对电流具有放大作用,只需要雪崩少量的基极电流就可以通过BJT放大,形成对ESD电流的有效泄放通路。漏源间的电压将会降低,呈现负阻。当电压降到最低点(维持电压)后, I-V曲线又呈现正电阻特性,这一段是ESD器件泄放ESD电流的主要工作区域。当电流继续增加时,硅半导体内部温度升高,晶格发生本征激发,出现二次击穿,器件失效。
ESD电流动态泄放过程,电势(pink)电流(black)