PCB线路板表面处理工艺的优缺点合集

伴随着电子科学技术的快速发展，pcb技术也有了很大变化，对pcb生产工艺要求也逐渐提高。今天小编与大家分享最近整理的一些pcb表面处理工艺优缺点，带大家了解一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点。

1、裸铜板
优点：低成本、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情况下）。
缺点：
1.容易受到酸及湿度影响，不能久放；
2.因为铜暴露在空气中容易氧化，所以拆封后要在2小时内使用完；3.在经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了，因此不能用于双面板使用；
4.如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，避免后续不能与探针良好接触。
纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。

2、OSP工艺板
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1.OSP透明无色，不容易检查，很难辨别是否经过OSP处理。
2.OSP本身是绝缘不导电的，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更不能用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

3、热风整平（HASL）
优点：低成本
缺点：
1.HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能