嵌入式硬件开发之六——封装设计

本文详细介绍了嵌入式硬件开发中封装设计的步骤,包括制作机械安装孔和器件封装。在制作机械安装孔时,通过Package Designer设置机械符号,放置不同尺寸的焊盘,并解决DRC错误。在器件封装部分,以MINI-USB B型插座为例,展示了从计算焊盘坐标到添加禁止走线区域的全过程,同时添加了各层字符。
摘要由CSDN通过智能技术生成

6 封装设计

6.1 制作机械安装孔

封装中的某些孔是没有电气连接的,用于定位安装,对于这样的孔,需要将其设计为机械符号。接下来以2.5mm的螺丝孔来说明机械安装孔的制作过程。步骤如下:

1、打开Package Designer

2、依次点击File->New菜单,在弹出的对话框中Drawing Type选择Mechanical symbol,Drawing Name为机械孔的名字,然后点击OK。

3、接下来弹出的对话框保存默认设置,点击OK即可。

4、接下来设置一下设计的参数,单位选为毫米,图纸大小选择A4或自定义宽高。设置好后点击OK。

5、然设置格点的大小,根据焊盘的精度,这里选择0.1即可,设置完成后点击OK。

6、打开格点显示。

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