先说结论
- 提升驱动放大器(DA)的线性度
- 改善匹配 避免VCO Pulling
- 滤除谐波 避免EVM上升
首先我们知道 在收发器内部 包含了驱动放大器 (Driver Amplifier 简称DA)
作为功放的前置放大
所以高通平台 收发器发射端输出 会命名为DA
换言之 功放输入端的匹配电路
其实就是DA看出去的Load-pull 会影响DA线性度
而根据EVM迭加公式
最终量到的EVM 其实是由收发器与功放分别迭加而成
换言之
如果功放输入匹配 离50奥姆太远 导致DA线性度不好 使得收发器输出信号的EVM已经不好
那即便功放输出端的匹配调得再好 最终的EVM 还是不会好
另外 一些知名大厂 例如高通 博通
其收发器 多半都是零中频架构
也就是VCO的频率 与信号频率会一样
如果功放输入匹配 离50奥姆太远 导致信号反射 打到VCO
就会影响调变精确度 例如EVM 都会受影响
虽然一般教科书 对于VCO Pulling的担忧 是功放的输出信号 因为能量较强
所以一些知名大厂 如高通 联发科 都会呼吁 摆放组件时
收发器跟功放 要分别在不同的屏蔽框 道理在此
但功放的输入端 离收发器最近 因此即便信号没那么大
还是可能会导致VCO Pulling
另外 零中频架构收发器
还有一项既有缺失 就是所谓的Counter Intermodulation
如下图:
BB即基频信号 (Baseband) 在升频过程中 会跟LO (Local Oscillator)混波
产生 (LO + BB)的信号
但是 LO的三倍谐波3LO 也可能跟BB混波 产生3LO – BB的信号
换言之 功放输入端 可能会同时有
LO + BB
3LO – BB
这两个信号
透过功放的非线性效应 产生3阶的交互混波
F1 – 2f2 => (3LO - BB) – 2 (LO +BB) = LO – 3BB
因为BB是极低频的信号 换言之
该3阶交互混波LO – 3BB 会紧邻RF信号 LO + BB
使其底噪上升 信号比下降
而由公式可知 信噪比又与EVM成反比
因此信噪比下降 会导致EVM的飙升
也因此 早期一些零中频架构的收发器
会在功放输入端 置放一个滤波器 用意在此[2]:
而高通的QCN6432平台 也做了这样设计 在功放输入端 预留一个SAW Filter[4]
而知名大厂Marvell 也针对该现象 提出专利[5]
而后来 一些电路架构 将该滤波器的角色
简化成LC组件来实现 兜成低通滤波器 抑制3LO – BB进入功放
如高通的WTR2965 用五颗组件 兜成低通滤波器
可以看到该低通滤波器
对于主频 约莫只有0.8dB的损耗
但对于3倍谐波 有43dB的抑制
总结:
许多人在EVM不好时 拚了命调功放输出
却忘了功放输入 对EVM也是有其贡献
当功放输出再怎么调 EVM都降不下来时
不妨调一下功放输入 或许那才是EVM降不下来的根源
参考文献
[1] A Study of Injection Locking and Pulling in Oscillators, IEEE
[2] A 1.75-GHz Highly Integrated Narrow-Band CMOS Transmitter With Harmonic-Rejection
Mixers, IEEE
[3] A Multiband 40nm CMOS LTE SAW-Less Modulator with -60dBc C-IM3, IEEE
[4] SCHEMATIC, CCA, QCN6432.M2.PB02.1, PEBBLE 11BE 2X2 5G 240M XFEM CLPC M.2
PCIE RETAIL/CARRIER, Qualcomm
[5] Systems and Methods for Reducing Signal Distortion in Wireless Communication, Patent