铠大师3.0全新发布：信创生态加速发展，融合共生助力跨越生态鸿沟

2024年1月25日，由晟为数科、电科太力联合主办的“三生万物融合共生——2024年铠大师新品发布会暨渠道战略联盟发展峰会”在深圳隆重举行。

作为晟为数科、电科太力在新年伊始重要的发展峰会，受到了行业的高度重视。晟为数科董事长刘成、晟为数科CEO郑甫江、电科太力政企事业部总经理曾家福、麒麟软件渠道合作副总经理邱运涛、电科太力解决方案负责人冯凯、河南双美总经理梅少华、哈尔滨锐翼科技总经理苗锡来、昆明触点数码科技总经理庞光云，以及来自全国各地的近200名晟为数科合作伙伴，莅临峰会现场，共同见证了晟为数科发布全新铠大师3.0版本，并通过对我国自主创新生态领域发展的全面交流，为渠道战略联盟“融合共生”凝聚共识、锚定目标。

三生万物融合共生：铠大师3.0助力跨越自主创新生态鸿沟

“铠大师3.0，链接万物”，晟为数科董事长刘成在致辞中，介绍了铠大师自发布以来的创新，“铠大师3.0的问世，是我们对技术和设计革新不懈追求的成果。它集合了我们对底层软件技术、虚拟化技术、二进制翻译技术以及互联网运营模式的深刻理解，旨在为用户带来前所未有的体验。”

刘成在演讲中表示，这不仅仅是一次产品的升级，更是我们对“融合共生”理念的一次深刻实践。在过去的岁月里，铠大师始终秉承着创新、卓越、责任的企业精神，致力于为用户提供高品质的产品与服务。

在展望行业未来的时候，刘成希望把晟为数科做成与所有合作伙伴战略融合互补的平台。从产品、运营、商业、资本等各方面共谋发展，优势互补，共生共赢！

铠大师3.0发布：性能提升50%，内存占用降低20%，解决90%信创生态适配难题

2023年以来，以人工智能为代表的技术突破，推动了新一轮信息产业增长，对全球应用软件生态将会带来范式变革。

在此浪潮中，晟为数科推出的铠大师云应用单机版，是全行业首个跨指令集、跨操作系统的云应用生态融合服务，是信息技术领域的创新成果。晟为数科CEO 郑甫江正式发布了铠大师3.0，详细介绍了全新版本的功能优势、新的商业模式、渠道模式等。

2023年，铠大师率先通过麒麟、统信、华为擎云认证，工信部安全认证，累计交付/测试项目将近万个，认证工程师近万人，完成近十万应用及外设适配，在2+8等关基行业，已经服务中国移动、国家电网、中石油、中石化、国能、华能、国税总局、海关总署、国家管网、国家铁路局等重点央国企，并获得了客户的认可。

郑甫江提到：2024年，晟为数科继续加大产品研发投入，在众多客户案例的成功实践基础上，全新发布铠大师3.0，实现了融合共生的用户体验，新版本已经全面优化并实现了“窗口无缝融合”、“与本地数据互通”、“终端安全管控”、“性能提升50%、内存占用下降20%”等。

铠大师3.0，完全符合财政部联合工信部将CPU虚拟化支持、内核虚拟化（KVM）纳入国产操作系统采购文件中的实质性要求，是全行业首家发布云应用单机版，是目前行业内“架构最全”、“成本最优”、“应用最广”、“体验最佳”的应用生态融合解决方案。

融合共生渠道向上：用好铠大师3.0，推动生态合作，共赢未来

在发布会现场，晟为数科、电科太力的工程师团队，还现场进行了实时同屏演示，可以真切观看到，铠大师3.0操作非常简便，体验流畅、丝滑，对办公软件、大型设计软件以及日常高频使用软件的支持，都给我们带来了极大的便利，确实做到了“融合共生”。

电科太力政企事业部总经理曾家福在发布会上发表演讲，介绍了晟为数科和中电科太力在渠道合作上完成了全国的国包分销合作，“这在推动自主创新产业发展上有着重要的意义和价值，相信在未来，随着双方合作的深入，在更多的领域，结合双方的独特行业优势，必将能够创造更大的经济价值和市场价值。”

麒麟软件是国内领先的国产操作系统厂商，“很早我们就与铠大师完成了适配测试，并且联合推出解决方案”，麒麟软件渠道合作副总经理邱运涛在演讲中介绍，“麒麟操作系统与铠大师3.0的融合共生，深度合作的解决方案快速推进，则是大大加速信息化产品国产化替代进程。”

随后，来自河南双美总经理梅少华、哈尔滨锐翼科技总经理苗锡来、昆明触点数码科技总经理庞光云三位，作为晟为数科渠道联盟合作伙伴，分别分享了在业务开拓和用户服务中，运用铠大师完成用户需求满足、提升信创PC利用效率的实际经验和案例。

苗锡来分析了当前自主创新产品开机率30-40%，业务使用率15-20%，90%以上的业务系统无法进行原生适配。但是在使用了铠大师之后，能够完美解决“部署费用高、部署难度大、占网络资源多、运维费用高”等用户痛点，让自主创新产品真正发挥实际作用。

每一位的演讲，对行业的发展有独到见解，在市场开拓上切实可行，并且对未来充满了信心，都让在场渠道生态合作伙伴获益良多。

“三生万物融合共生”，是晟为数科推动中国自主创新产业发展的核心理念，未来，将继续加大产品研发投入，与整机厂商、芯片厂商、软件生态、渠道合作等所有伙伴密切合作，融合共生，破解生态难题，坚持高标准，提供高质量的产品和服务，满足并超越用户的期待。