《MLCC电容失效模式揭秘：机械、热、电裂纹分析及预防》

Q：MLCC电容是什么结构的呢？

A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。

MLCC电容特点：

机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。

热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。

Q：MLCC电容常见失效模式有哪些？

A：

Q：怎么区分不同原因的缺陷呢？有什么预防措施呢？

组装缺陷

1、焊接锡量不当

图1 电容焊锡量示意图

图2 焊锡量过多造成电容开裂

当温度发生变化时，过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力，会使电容内部断裂或者电容器脱帽，裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足，电容从PCB 板上脱离，造成开路故障。

2、墓碑效应

图3 墓碑效应示意图