Q:MLCC电容是什么结构的呢?
A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。
MLCC电容特点:
机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械强度特点。
热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐温度冲击的能力很有限。
Q:MLCC电容常见失效模式有哪些?
A:
Q:怎么区分不同原因的缺陷呢?有什么预防措施呢?
组装缺陷
1、焊接锡量不当
图1 电容焊锡量示意图
图2 焊锡量过多造成电容开裂
当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧;焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从PCB 板上脱离,造成开路故障。
2、墓碑效应
图3 墓碑效应示意图