硬件系统工程师宝典（19）-----原理图封装库，你画对了吗？

各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。上篇我们说到PCB制造过程中，不同的焊接工艺，布局元器件之间的距离要满足不同的要求，PCB走线时要从焊盘中心走线并且宽度小于焊盘宽度，以及丝印排布的建议等。今天我们开始讲讲硬件系统原理图的详细设计。

原理图封装库设计

封装库设计是进行原理图设计的第一步，需要对元器件的逻辑符号进行建模，如常用的IC、二端元器件（电阻、电容、二极管等）、三端元器件（三极管、场效应管等）、接插件等。

原理图设计中，除了采用元器件逻辑符号，还会用到电源和地网络。对于电源来说，一般单板上的电源种类比较多，需要进行重命名区分，如VCC5V0、VCC3V3等。那么，为啥不命名为VCC3.3V这样不是更直观吗，因为小数点容易在打印时出错或者显示不清晰导致误解。

对于地网络，一般默认都是GND属性的符号，用于整个系统的接地网络。若单板上有模拟信号，需将模拟地和数字地隔离，用AGND命名模拟地的符号，DGND命名数字地的符号，系统地统一地命名为GND。若系统有大电流或高电压的电源部分，且噪声干扰比较大，需要将电源地与系统地隔离时，可以将电源部分的地命名为PGND。如下图所示，为OrCAD Capture中地网络的常用符号，便于对系统的各个地进行区分。

OrCAD Capture中地网络的符号

IC器件

IC器件的逻辑符号，需要根据Datasheet上各个器件引脚的定义。如下图为器件NCN1188的引脚逻辑符号分配：

NCN1188的引脚逻辑符号分配图

NCN1188引脚属性的信息描述

如上表NCN1188引脚属性的信息描述所示，在进行IC器件的逻辑符号建模时，需要分清各个引脚的功能，根据引脚的属性对引脚进行归纳，如电源引脚（POWER）、地引脚（GND）、输入引脚（IN）、输出引脚（OUT）、输入/输出引脚（I/O）、集电极开路型输出引脚（Open Collector）、无源引脚（Passive）和高阻态引脚（Hiz）。

二端元器件

对于二端元器件的逻辑符号，需要注意部分有极性要求的器件，要标注明确的符号，以便于在调试和焊接时查看，如下图所示是钽电容的原理图封装。

​钽电容的原理图封装

三端元器件

三端器件中的三极管和场效应管都是非常常用的，为便于调试时查看清晰明了，需要在原理图封装库设计时，对三端器件的三个极性进行标注，如下图所示是BJT和MOSFET原理图库标注。

​BJT和MOSFET原理图库标注

接插件及开关键

接插件的种类非常多，如RS232单接口、RS232双接口、电池接口、电源接口和USB接口等。那么，采用象形图示法表示其逻辑符号比较直观且容易区分，如下图示：

​根据其物理实物形状绘制的逻辑符号

常用的开关也可以用象形图示法来表示其逻辑符号，例如下图所示为波动开关的逻辑符号：

​波动开关的逻辑符号

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