解锁RISC-V技术力量—“大家来谈芯”沙龙第二期

4月12日，第二期“大家来谈芯|解锁RISC-V技术力量”在上海临港新片区顶科永久会址举办，本期沙龙聚焦RISC-V技术，围绕AI时代的RISC-V市场机会、RISC-V在汽车领域的应用进展与EDA助力RISC-V开发等话题，多位业内嘉宾发表了主旨演讲。

主办方代表陆秀峰在开场致辞时表示，临港新片区已经集聚了千亿级集成电路产业，多个集成电路制造企业与设备企业已经在临港扎根，其中隶属于张江集团的张江临港投资有限公司（简称“张江临港”）也孵化支持了恒玄科技、燧原科技等业内知名集成电路设计公司，在RISC-V处于上升期的早期时，能邀请到多位行业大咖来临港地标性建筑做一场沙龙，对于活跃临港集成电路产业生态，将有潜移默化的作用，这次活动也是张江临港支持临港集成电路生态建设的一个新开始。

张江临港投资有限公司招商服务部 陆秀峰

人工智能（AI）是当前最热的行业话题，多位主讲嘉宾都谈到了AI给RISC-V带来的机会。首先出场的开源证券原副所长、电子行业首席分析师刘翔指出，RISC-V架构彻底开放、可自由定制的特性广受欢迎，多家巨头都已经布局RISC-V，例如Meta开发了基于RISC-V内核的数据中心训练和推理加速器MTIA。而RISC-V灵活简易的特点，也使其在边缘AI应用中大放异彩，RISC-V在边缘侧AI的市场增长速度将更快。

开源证券原副所长、电子行业首席分析师 刘翔

刘翔还用SWOT分析的方式，拆解RISC-V在AI时代的优势与不足。

刘翔认为，开放、创新以及在芯片尺寸和低功耗等方面的优势，是RISC-V能够快速增长的基础，但也面临监管与生态还不成熟、参与者多为小公司、产品不具有影响力等风险。

时擎科技高级技术总监曹英杰则以大模型为切入点，探讨RISC-V在大模型应用中的可能。

时擎科技高级技术总监 曹英杰

曹英杰表示，大模型已经跨过AIGC的“iPhone”时刻，其轻量化分支已经出现，而端侧部署将成为新的趋势，这就给RISC-V带来了机会。

四个原因驱使企业愿意在RISC-V在大模型硬件应用上投入资源。从市场空间来看，AIGC的爆发不可阻挡，市场空间巨大，哪怕只“分一杯羹”，都足以支持重新开发基于RISC-V内核的大模型硬件；

从技术走势来看，大模型推理正在下沉到端侧，Nvidia在端侧的统治力并不强大，而RISC-V的特点也更适合端侧；

从市场格局来看，Nvidia在大模型硬件上形成了实施垄断，天下苦Nvidia久矣，各大厂和创业公司都在推出基于RISC-V技术的自研AI芯片；

从国家支持来看，在GPU被断供的背景下，拥有大量社区资源、生态逐步成型的RISC-V是进行替代的最优解。

曹英杰举了两个例子，一个是前面提到过的Meta的MTIA，另一个是Tenstorrent的方案，由Tensix Core组成PE阵列，目标是将数据中心变成一个全联通的PE计算资源池，跨PE、跨芯片、跨板卡计算对用户透明，提高大模型SIMD/MIMD场景下的资源利用。

时擎科技基于RISC-V的处理器系列有三类，即TM主控处理器、TD系列DSP/向量处理器，以及TimesFormer DSA智能处理器。针对大模型加速的方案，主要是其TimesFormer DSA智能处理器方案。

TimesFormer是时擎科技自主设计的可适应未来3到5年端侧智能计算需求的DSA计算架构，具有高能效比、高性价比、可伸缩、可扩展等特点，还容易上手。

目前，时擎科技可以提供AI算法、部署工具和处理器三位一体的方案，Timesformer高度灵活可扩展的架构，能快速升级支持大模型。预计2024年三季度发布的TF3.0，将提供针对注意力机制优化的新PE，针对大模型升级数据流控制器及配套工具链/软件栈，增加Packet Engine, 可以作大模型AI芯片中的PE计算节点。

中国联通行业技术总监奚雯菁为大家带来了联通在临港数据中心的情况，他表示，联通在临港的数据中心——中国联通临港国际数据港——有1.4万个机柜，为广大用户提供丰富的云资源基础，而作为临港新片区智算产业联盟的首任理事长单位，联通也带头在临港新片区算力资源及算力需求方之间推动开展资源共享、技术交流和项目合作。

中国联通行业技术总监 奚雯菁

比如，2020年成立的上海善汇信息科技有限公司，在联通助力、大厂支持下，为芯片和生物医药企业提供CAD搭建、算力设施等产品与服务，现在发展势头良好。

芯来科技高级战略发展总监马越以RISC-V应用领域全面开花为主题，回顾展望了RISC-V在多个领域的发展情况。

芯来科技高级战略发展总监 马越

多个机构对RISC-V在汽车电子、数据中心与云、通信和消费电子以及物联网等领域的发展都极为看好。

而RISC-V也以超常速度在发展，目前全球70个国家已经有超过4000个RISC-V基金会成员，众多公司积极参与RISC-V发展历程，从最底层的物理实现到最上层的软件应用已经有非常丰富的选择，RISC-V正在建立全球最大的生态系统。

作为国内专业的RISC-V IP、子系统IP及SoC解决方案提供商，芯来科技基于RISC-V处理器的IP产品主要分为通用处理器产品线和专用处理器产品线，顾名思义，专用处理器产品线主要应对一些专用场景，比如NS系列面向金融支付等高安全性场景，NA面向汽车电子，而NI则是面向人工智能。

其中，面向车规应用的NA900，是全球第一个获得ISO26262 ASIL-D产品认证的RISC-V处理器IP。

目前，已经有多家公司的量产产品，已经搭载芯来科技的芯片产品。

思尔芯副总裁陈正国的主题是从EDA角度看RISC-V的发展。

思尔芯副总裁 陈正国

他表示，RISC-V开源、模块化和可扩展性高的特点，为芯片设计带来更多可能性。

但每一个新技术也会引入新问题，由于标准细节定义缺失、存在碎片化、稳定性较低以及EDA支持不足，芯片设计工程师在开发RISC-V产品时面临很多挑战。

根据思尔芯的统计，逻辑设计错误是导致流片失败的第一因素，而随着芯片规模不断变大，芯片功能持续增多，因而出现逻辑错误的概率也就增加了，为了确保设计出正确的芯片，工程团队要花约70%的时间在验证和仿真上。

组合不同工具做验证仿真，可以有效减少bug数量。针对当前RISC-V芯片开发的需求，思尔芯前瞻性地做出布局，并提供了全方位的验证仿真工具，即应用于架构设计的芯神匠、应用于硬件仿真的芯神鼎和应用于原型验证的芯神瞳，在思尔芯一系列工具加持下，工程师开发基于RISC-V内核的芯片，将更有效率，更少bug。

在茶歇期间和分享结束后，与会嘉宾热切交流，积极互动。本次活动由上海张江临港投资有限公司和谈芯（上海）科技有限公司联合主办，上海联通临港分公司与上海善汇信息科技有限公司协办，后续我们还将陆续举办一系列线下交流活动，欢迎关注和参与。

关于大家来谈芯活动

大家来谈芯是谈芯科技打造的一个小型芯片产业沙龙，其理念是“聚才汇智、共享共赢”，希望通过线下的方式，持续给观众带来行业知识传播、经验分享与业务交流的机会，我们会定期邀请技术专家、企业高管、行业意见领袖以及一切热爱这个行业又愿意分享的从业者一起交流，相互激发，共同进步。