嵌入式外挂MCU

之前看了有些方案说外挂某个芯片，或者说外挂某个MCU，当时觉得很牛X，是很想写一点来学习学习。最近真的学了嵌入式底层，觉得这个话题又没啥好写的。

从软件的角度来说，外挂硬件，其实就是你用了某个三方库，嗯，准确点说是用了远程服务器。。。没错，就是这么理解。只是软件上可能是用dlopen或者rpc这样的软件接口去开，然后调用函数接口。但是嵌入式硬件中是使用I2C或者SPI这些总线协议去去控制。当然，如果封装I2C这些，也和函数接口无异了。

比如下面这个。要实现Modbus功能，但是板子本身并不支持，于是外挂RS485，用过UART连接，可以从软件理解就是使用了三方库，把UART转成了Modbus协议。

最后是有可能设备树的某些定义或者属性要改一下。

难吗？好像真不算难，没太多好写的。后面看到实际项目再多写一点点吧。

为什么使用SoC+MCU组合？

1. 功耗管理：

   • 低功耗模式：MCU通常具有非常低的功耗模式，可以在需要时进入睡眠模式，而SoC则在处理高性能任务时功耗较高。将低功耗任务交给MCU处理，可以延长电池寿命。

2. 实时处理：

   • 实时性要求：MCU通常具有确定性的实时处理能力，可以用于处理对延迟敏感的任务，例如传感器数据采集和处理。而SoC的操作系统（如Linux）可能无法提供相同级别的实时性。

3. 资源分离：

   • 任务分离：在SoC上运行复杂操作系统（如Linux、Android）和应用程序，可能需要大量的资源和复杂的调度，而简单的控制任务可以分配给MCU处理，从而简化设计和调试。

4. 安全性：

   • 安全隔离：MCU可以用于处理安全关键任务，并与SoC上的应用程序隔离开来，以提高系统安全性。例如，在汽车应用中，安全关键的控制功能可以运行在MCU上，而用户界面和联网功能运行在SoC上。

5. 灵活性和扩展性：

   • 模块化设计：将功能分散到不同的处理单元可以使系统更加模块化和灵活，便于扩展和升级。