PCB板材,也叫覆铜板,为生产印刷电路板的关键基础材料;只有基于好的板材,才能生产出高品质的PCB线路板产品。关于PCB板材,有些事不得不说......
一、板材的制造流程:
1、将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成,并与补强材料如玻纤布浸化成胶片;
2、经过胶片检验程序并进行裁片与叠置,再覆加铜箔,经过热压、裁切、检验与裁片,最终制成铜箔基板。
二、板材的分类
1、按板的增强材料不同,可分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
2、按板所采用的树脂胶黏剂不同,可进行如下分类:
(1)常见的纸基CCI:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等;
(2)常见的玻璃纤维布基CCL:环氧树脂(FR一4、FR-5)。
(3)其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
3、按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近年来,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。
4、按CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于