PADS2007中的层类型(plane type) 简介

所有平面层中包括非特殊层(非平面层NO PLANE,通常为走线ROUTING层)和特殊层(包括CAM平面层及SPLIT分割混合层).

   1. No plane：通常指走线层，如Top   Bottom,以及中间走线层，以正片的形式输出

   2. CAM plane：以负片的形式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误，

     ***如果将电源和地设置成CAM 平面层,输出GERBER 文件时,是以负片形式输出.此时在本层的网络会自动产生花孔拉,不需要再通过走宽线或者铺铜来将它们连接.然后再拿到PCB板厂做时,就会把整个网络用铜片代替,而在板子设计时铺不铺铜已经是个形式而已了.当然,你要是设置成NO PLANE 则必须要铺得.步骤就是画好铺铜区域,把该区域网络设定为POWER OR GND ,然后FLOOD ALL即可!

   3. Split/Mixed plane：混合层，以正片的形式输出，需要铺铜，但其铺铜与No plane不同，可以选择分割块按块铺，统一操作是在tool/pour manager的plane connect页中操作,该层在进行规则校验时会检查规则。

   ***      分割混合层SPLIT 同样也是用来处理电源或GND的,但是它是输出正片,那么分到该层的POWER & GND都必须靠铺铜来连接,铺时,系统自动分割两个部分而且没有任何连接关系,也可以在本层再走线.建议不要这样设置.

   ***  使用Mixed plane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另一块铜皮全包围，或有重叠的情况，进行pour 操作后，经常出现被覆盖的现象，在这种情况下，需要设置分割块的优先级别（flood priority），级别越低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的